[發(fā)明專利]一種無鉛噴錫板微小防焊定義焊盤的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011202710.4
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112492755B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 施曉峰;尹華彪;孫志剛;賀清勝;盧根平;盧重陽
• 申請（專利權(quán)）人: 江西旭昇電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28
• 代理公司: 長沙瀚頓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 43223
• 代理人: 吳亮;朱敏

1.一種無鉛噴錫板微小防焊定義焊盤的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

線路層菲林設(shè)計，對線路層的基材底銅進(jìn)行掏銅處理，掏銅部位呈梯形，且每個掏銅部位不相連，使線路層為散熱花盤設(shè)計；

防焊層設(shè)計，將掏銅處理后的線路層進(jìn)行電鍍處理，在基材底銅上形成鍍銅層，作為防焊定義焊盤；

線路蝕刻，根據(jù)銅厚調(diào)整蝕刻速度，其中銅厚與蝕刻速度的關(guān)系如下：

當(dāng)20μm≤d＜30μm時，蝕刻速度為5.0-6.0m/min；

當(dāng)30μm≤d＜40μm時，蝕刻速度為4.5-5.0m/min；

當(dāng)40μm≤d＜50μm時，蝕刻速度為4.0-4.5m/min；

當(dāng)50μm≤d＜60μm時，蝕刻速度為3.5-4.0m/min；

當(dāng)60μm≤d＜70μm時，蝕刻速度為2.5-3.0m/min；

當(dāng)70μm≤d＜105μm時，蝕刻速度為1.5-2.5m/min；

其中d表示PCB電鍍后銅厚，等于基材底銅厚度與防焊定義焊盤的鍍銅層厚度之和；

防焊顯影，補償防焊菲林開窗尺寸，對防焊定義焊盤進(jìn)行顯影，其它區(qū)域覆蓋防焊油墨；

噴錫，對防焊定義焊盤進(jìn)行一次噴錫處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛噴錫板微小防焊定義焊盤的制作方法，其特征在于，所述防焊定義焊盤的長度≤12mil。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無鉛噴錫板微小防焊定義焊盤的制作方法，其特征在于，在防焊定義焊盤四周進(jìn)行掏銅處理，且掏銅位置距離防焊定義焊盤3mil。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無鉛噴錫板微小防焊定義焊盤的制作方法，其特征在于，與防焊定義焊盤每邊對應(yīng)的掏銅部位呈等腰梯形。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無鉛噴錫板微小防焊定義焊盤的制作方法，其特征在于，等腰梯形的下底長度與防焊定義焊盤長度相當(dāng)，上底長度比下底長度小6mil，等腰梯形的高為3mil；其中上底為與防焊定義焊盤接近的底邊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛噴錫板微小防焊定義焊盤的制作方法，其特征在于，防焊菲林開窗補償尺寸為1.7mil。