[發明專利]一種芯片裁切轉貼一體機

在審

• 申請號: 202011202217.2
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112428331A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 呂正君;梁俊麗;陳國華
• 申請（專利權）人: 維聚智控科技（北京）有限公司;蕪湖維聚智控科技有限公司
• 主分類號: B26D1/40
• 分類號: B26D1/40;B26D7/01;B26D7/26;B26D7/27;B26D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明適用于無線射頻標簽封裝設備技術領域，提供了一種芯片裁切轉貼一體機，包括機架及設于所述機架內的真空鼓組件、裁切刀組件和傳動件。裁切刀組件與真空鼓組件通過傳動件同步運行，且裁切刀組件能夠配合真空鼓組件將吸附在真空鼓組件上的芯片材料裁切為芯片轉貼；真空鼓組件能夠吸附外界牽引機構輸送來的芯片材料，并能夠將裁切后的芯片轉貼翻轉到底紙上。本發明通過真空鼓組件和裁切刀組件的配合，裁切后的芯片轉貼能夠直接位于真空鼓上，不需要中間其他過渡環節，芯片材料的裁切、裁切后芯片轉貼轉移到底紙上屬于不間斷的工作流程，此種配合方式的流程動作結構簡單，能夠滿足小跳距Inlay產品的生產。

技術領域

本發明屬于無線射頻標簽封裝設備技術領域，尤其涉及一種芯片裁切轉貼一體機。

背景技術

無線射頻識別技術（RFID）是20世紀中葉進入實用階段的一種非接觸式自動識別技術。射頻識別系統包括射頻標簽和讀寫器兩部分。射頻標簽是承載識別信息的載體，讀寫器是獲取信息的裝置。射頻識別的標簽與讀寫器之間利用感應、無線電波或微波，進行雙向通信，實現標簽存儲信息的識別和數據交換。

Inlay是智能卡行業專用術語，是指一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的預層壓產品，經過不同形式的封裝可以做出不同種類的RFID電子標簽。一般由兩層或三層組成，表面無任何印刷圖案。Inlay產品適用多品種卡片的前期大量生產。Inlay上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接觸卡片。

現有國內外電子芯片封裝機行業的裁切機構和轉貼機構采取獨立分體配合的工作模式，芯片材料裁切后的芯片轉貼無法直接轉移到真空鼓上，芯片材料的裁切、裁切后芯片轉貼轉移到底紙上之間需要其他機構進行配合，屬于間斷的工作流程，且此種配合方式的流程動作結構復雜，裁切機構的結構方式決定了裁切寬度有限（一般小于150mm版幅寬），但只有裁切大跳距的干Inlay才能轉移到真空鼓上與底紙復合。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種芯片裁切轉貼一體機，旨在解決背景技術中所提到的問題。

本發明實施例是這樣實現的，一種芯片裁切轉貼一體機，包括：機架及設于所述機架內的真空鼓組件、裁切刀組件和傳動件；

所述裁切刀組件與所述真空鼓組件通過傳動件同步運行，且所述裁切刀組件能夠配合真空鼓組件將吸附在真空鼓組件上的芯片材料裁切為芯片轉貼；

所述真空鼓組件能夠吸附外界牽引機構輸送來的芯片材料，并能夠將裁切后的芯片轉貼翻轉到底紙上。

優選的，所述裁切刀組件包括：

裁切刀安裝滑塊，滑動設置在所述機架內；

裁切刀，用于配合真空鼓組件將吸附在真空鼓組件上的芯片材料裁切為芯片轉貼；所述裁切刀轉動設于所述裁切刀安裝滑塊內。

優選的，所述裁切刀包括：

裁切刀軸體；所述裁切刀軸體上設有刀槽；

刀片，設于所述刀槽內；

壓刀條，設于所述刀槽內且用于固定所述刀片。

優選的，所述真空鼓組件包括：

真空鼓安裝滑塊，滑動設置在所述機架內；

真空鼓，用于吸附外界牽引機構輸送來的芯片材料，并用于將裁切后的芯片轉貼翻轉到底紙上；所述真空鼓轉動設置在所述真空鼓安裝滑塊內。

優選的，所述真空鼓包括：

真空鼓軸體；所述真空鼓軸體上設有溝槽；

弧塊，設有所述溝槽內；

吸風管，設于所述真空鼓軸體的內部，且與真空鼓軸體連通。

優選的，所述芯片裁切轉貼一體機還包括用于驅動所述真空鼓組件運行的驅動組件。