[發明專利]一種芯片裁切轉貼一體機

在審

• 申請號: 202011202217.2
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112428331A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 呂正君;梁俊麗;陳國華
• 申請（專利權）人: 維聚智控科技（北京）有限公司;蕪湖維聚智控科技有限公司
• 主分類號: B26D1/40
• 分類號: B26D1/40;B26D7/01;B26D7/26;B26D7/27;B26D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片裁切轉貼一體機，其特征在于，包括：機架及設于所述機架內的真空鼓組件、裁切刀組件和傳動件；

所述裁切刀組件與所述真空鼓組件通過傳動件同步運行，且所述裁切刀組件能夠配合真空鼓組件將吸附在真空鼓組件上的芯片材料裁切為芯片轉貼；

所述真空鼓組件能夠吸附外界牽引機構輸送來的芯片材料，并能夠將裁切后的芯片轉貼翻轉到底紙上。

2.根據權利要求1所述的一種芯片裁切轉貼一體機，其特征在于，所述裁切刀組件包括：

裁切刀安裝滑塊，滑動設置在所述機架內；

裁切刀，用于配合真空鼓組件將吸附在真空鼓組件上的芯片材料裁切為芯片轉貼；所述裁切刀轉動設于所述裁切刀安裝滑塊內。

3.根據權利要求2所述的一種芯片裁切轉貼一體機，其特征在于，所述裁切刀包括：

裁切刀軸體；所述裁切刀軸體上設有刀槽；

刀片，設于所述刀槽內；

壓刀條，設于所述刀槽內且用于固定所述刀片。

4.根據權利要求1所述的一種芯片裁切轉貼一體機，其特征在于，所述真空鼓組件包括：

真空鼓安裝滑塊，滑動設置在所述機架內；

真空鼓，用于吸附外界牽引機構輸送來的芯片材料，并用于將裁切后的芯片轉貼翻轉到底紙上；所述真空鼓轉動設置在所述真空鼓安裝滑塊內。

5.根據權利要求4所述的一種芯片裁切轉貼一體機，其特征在于，所述真空鼓包括：

真空鼓軸體；所述真空鼓軸體上設有溝槽；

弧塊，設有所述溝槽內；

吸風管，設于所述真空鼓軸體的內部，且與真空鼓軸體連通。

6.根據權利要求1所述的一種芯片裁切轉貼一體機，其特征在于，所述芯片裁切轉貼一體機還包括用于驅動所述真空鼓組件運行的驅動組件。

7.根據權利要求1所述的一種芯片裁切轉貼一體機，其特征在于，所述芯片裁切轉貼一體機還包括用于壓附芯片材料以使芯片材料與真空鼓組件貼合的芯片壓料組件，所述芯片壓料組件包括：

調節膠軸，用于壓附芯片；

調節軸，與所述膠軸連接；

壓料調節手輪，用于通過所述調節軸調節膠軸與真空鼓組件之間的距離。

8.根據權利要求1所述的一種芯片裁切轉貼一體機，其特征在于，所述芯片裁切轉貼一體機還包括用于對裁切刀組件施加荷載的加壓軸組件，所述加壓軸組件包括：

加壓滑塊，滑動設置在所述機架內；

加壓軸，與所述加壓滑塊連接且位于所述裁切刀組件的一側。

9.根據權利要求8所述的一種芯片裁切轉貼一體機，其特征在于，所述芯片裁切轉貼一體機還包括用于調節加壓軸組件對裁切刀組件所施加荷載大小的加壓調節組件，所述加壓調節組件包括：

鎖緊螺母；

調節螺桿，轉動設置在所述鎖緊螺母內；所述調節螺桿的一端與所述加壓滑塊連接；

加壓調節手輪，與所述調節螺桿遠離所述加壓滑塊的一端連接。

10.根據權利要求1所述的一種芯片裁切轉貼一體機，其特征在于，所述芯片裁切轉貼一體機還包括用于調節底紙與真空鼓組件之間包覆角度的調節組件。