[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011201920.1
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112289714A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳圓圓
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥高地創(chuàng)意科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56
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本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備，涉及半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括工作臺、傳送裝置、固料裝置、盒體上料裝置、半導(dǎo)體芯片上料裝置、點(diǎn)膠裝置、上料封蓋裝置和收料裝置，所述傳送裝置、固料裝置、盒體上料裝置、半導(dǎo)體芯片上料裝置、點(diǎn)膠裝置、上料封蓋裝置、收料裝置均安裝在所述工作臺上，所述固料裝置設(shè)置在傳送裝置上，所述盒體上料裝置設(shè)置在固料裝置的上方且與固料裝置貼合，所述半導(dǎo)體芯片上料裝置設(shè)置在盒體上料裝置的側(cè)方，所述點(diǎn)膠裝置設(shè)置在半導(dǎo)體芯片上料裝置的側(cè)上方，所述上料封蓋裝置設(shè)置在點(diǎn)膠裝置的后方，所述收料裝置設(shè)置在傳送裝置的末端，本發(fā)明能夠?qū)Π雽?dǎo)體芯片完成自動封裝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵，鍺等半導(dǎo)體材料。

安裝半導(dǎo)體芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用，但在對半導(dǎo)體芯片封裝的過程中，存在著封裝效率低，耗費(fèi)時間長，封裝難度高的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的半導(dǎo)體芯片在封裝過程中，封裝效率低，耗費(fèi)時間長，封裝難度高技術(shù)問題。

一種半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備，包括工作臺、傳送裝置、固料裝置、盒體上料裝置、半導(dǎo)體芯片上料裝置、點(diǎn)膠裝置、上料封蓋裝置和收料裝置，所述傳送裝置、固料裝置、盒體上料裝置、半導(dǎo)體芯片上料裝置、點(diǎn)膠裝置、上料封蓋裝置、收料裝置均安裝在所述工作臺上，所述固料裝置設(shè)置在傳送裝置上，通過設(shè)置的傳送裝置能帶動固料裝置進(jìn)行移動，所述盒體上料裝置設(shè)置在固料裝置的上方且與固料裝置貼合，通過固料裝置的移動進(jìn)行盒體逐一上料，所述半導(dǎo)體芯片上料裝置設(shè)置在盒體上料裝置的側(cè)方，所述點(diǎn)膠裝置設(shè)置在半導(dǎo)體芯片上料裝置的側(cè)上方，所述上料封蓋裝置設(shè)置在點(diǎn)膠裝置的后方，所述收料裝置設(shè)置在傳送裝置的末端。

進(jìn)一步，所述傳送裝置由傳送電動機(jī)底座、傳送電動機(jī)、傳送安裝架和傳送帶組成，所述傳送帶設(shè)置在傳送安裝架上，所述傳送電動機(jī)底座設(shè)置在傳送安裝架的側(cè)面，所述傳送電動機(jī)設(shè)置在傳送電動機(jī)底座上。

進(jìn)一步，所述盒體上料裝置由盒體上料支撐桿、盒體上料電動機(jī)、凸輪、定料桿、放料槽、第一擋板和第二擋板組成。所述盒體上料支撐桿上設(shè)置有盒體上料電動機(jī)，所述盒體上料電動機(jī)傳動連接凸輪，所述凸輪連接定料桿，且所述凸輪設(shè)置為三角形，所述定料桿首端限位于凸輪槽內(nèi)，末端設(shè)置在放料槽內(nèi)部，且所述定料桿的末端上設(shè)置有第一擋板和第二擋板，所述第一擋板和第二擋板分別設(shè)置在定料桿末端的兩側(cè)，且第一擋板和第二擋板錯開設(shè)置，且第一擋板設(shè)置在上方，第二擋板設(shè)置在下方。

進(jìn)一步，所述固料裝置由固料板和圓柱滾輪組成，所述固料板設(shè)置在傳送帶上方且與傳送帶貼合，且固料板開口端呈V型設(shè)置，所述圓柱滾輪有若干個設(shè)置在固料板上。

進(jìn)一步，所述半導(dǎo)體芯片上料裝置由第一電動機(jī)、第一電動機(jī)底座、圓臺、圓盤、第二電動機(jī)、第二電動機(jī)底座、第一機(jī)械手，第一機(jī)械手底座、第一機(jī)械手支撐架。所述第一電動機(jī)設(shè)置在第一電動機(jī)底座上，所述圓臺設(shè)置在第一電動機(jī)上方，且與第一電動機(jī)傳動連接，所述圓盤設(shè)有四個，且均設(shè)置在圓臺上，所述第二電動機(jī)設(shè)置在第二電動機(jī)底座上，所述第一機(jī)械手底座設(shè)置在第二電動機(jī)的上方，且與第二電動機(jī)傳動連接，所述第一機(jī)械手設(shè)置在第一機(jī)械手底座上。

進(jìn)一步，所述點(diǎn)膠裝置由點(diǎn)膠支撐架、點(diǎn)膠電動機(jī)、點(diǎn)膠升降機(jī)和點(diǎn)膠頭組成，所述點(diǎn)膠電動機(jī)設(shè)置在點(diǎn)膠支撐架上，所述點(diǎn)膠升降機(jī)設(shè)置在點(diǎn)膠電動機(jī)下方，且與點(diǎn)膠電動機(jī)傳動連接，所述點(diǎn)膠頭設(shè)置在點(diǎn)膠升降機(jī)下方。