[發明專利]一種半導體芯片封裝設備在審
| 申請號: | 202011201920.1 | 申請日: | 2020-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN112289714A | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發明(設計)人: | 陳圓圓 | 申請(專利權)人: | 合肥高地創意科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 230041 安徽省合肥市包河*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 芯片 封裝 設備 | ||
1.一種半導體芯片封裝設備,其特征在于,包括工作臺(1)、傳送裝置(2)、固料裝置(4)、盒體上料裝置(3)、半導體芯片上料裝置(5)、點膠裝置(6)、上料封蓋裝置(7)和收料裝置(8),所述傳送裝置(2)、固料裝置(4)、盒體上料裝置(3)、半導體芯片上料裝置(5)、點膠裝置(6)、上料封蓋裝置(7)、收料裝置(8)均安裝在所述工作臺(1)上,所述固料裝置(4)設置在傳送裝置(2)上,所述盒體上料裝置(3)設置在固料裝置(4)的上方且與固料裝置(4)貼合,所述半導體芯片上料裝置(5)設置在盒體上料裝置(3)的側方,所述點膠裝置(6)設置在半導體芯片上料裝置(5)的側上方,所述上料封蓋裝置(7)設置在點膠裝置(6)的后方,所述收料裝置(8)設置在傳送裝置(2)的末端。
2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片封裝設備,其特征在于,所述傳送裝置(2)由傳送電動機底座(21)、傳送電動機(22)、傳送安裝架(23)和傳送帶(24)組成,所述傳送帶(24)設置在傳送安裝架(23)上,所述傳送電動機底座(21)設置在傳送安裝架(23)的側面,所述傳送電動機(22)設置在傳送電動機底座(21)上。
3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片封裝設備,其特征在于,所述盒體上料裝置(3)由盒體上料支撐桿(31)、盒體上料電動機(32)、凸輪(33)、定料桿(34)、放料槽(35)、第一擋板(36)和第二擋板(37)組成,所述盒體上料支撐桿(31)上設置有盒體上料電動機(32),所述盒體上料電動機(32)傳動連接凸輪(33),所述凸輪(33)連接定料桿(34),且所述凸輪(33)設置為三角形,所述定料桿(34)首端限位于凸輪(33)槽內,末端設置在放料槽(35)內部,且所述定料桿(34)的末端上設置有第一擋板(36)和第二擋板(37),所述第一擋板(36)和第二擋板(37)分別設置在定料桿(34)末端的兩側,且第一擋板(36)和第二擋板(37)錯開設置,且第一擋板(36)設置在上方,第二擋板(37)設置在下方。
4.根據權利要求2所述的一種半導體芯片封裝設備,其特征在于,所述固料裝置(4)由固料板(41)和圓柱滾輪(42)組成,所述固料板(41)設置在傳送帶(24)上方且與傳送帶(24)貼合,且固料板(41)開口端呈V型設置,所述圓柱滾輪(42)有若干個設置在固料板(41)上。
5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片封裝設備,其特征在于,所述半導體芯片上料裝置(5)由第一電動機(51)、第一電動機底座(52)、圓臺(53)、圓盤(54)、第二電動機(55)、第二電動機底座(56)、第一機械手(57),第一機械手底座(58)、第一機械手支撐架(59),所述第一電動機(51)設置在第一電動機底座(52)上,所述圓臺(53)設置在第一電動機(51)上方,且與第一電動機(51)傳動連接,所述圓盤(54)設有四個,且均設置在圓臺(53)上,所述第二電動機(55)設置在第二電動機底座(56)上,所述第一機械手底座(58)設置在第二電動機(55)的上方,且與第二電動機(55)傳動連接,所述第一機械手(57)設置在第一機械手底座(58)上。
6.根據權利要求1所述的一種半導體芯片封裝設備,其特征在于,所述點膠裝置(6)由點膠支撐架(61)、點膠電動機(62)、點膠升降機(63)和點膠頭(64)組成,所述點膠電動機(62)設置在點膠支撐架(61)上,所述點膠升降機(63)設置在點膠電動機(62)下方,且與點膠電動機(62)傳動連接,所述點膠頭(64)設置在點膠升降機(63)下方。
7.根據權利要求1所述的一種半導體芯片封裝設備,其特征在于,所述上料封蓋裝置(7)由上料封蓋支撐桿(71)、電缸(72)、上料封蓋電動機(73)、上料封蓋升降機(74)、第一收料框(75)和第二機械手(76)組成,所述電缸(72)設置在上料封蓋支撐桿(71)上,所述上料封蓋電動機(73)設置在電缸(72)下方,所述第二機械手(76)設置在上料封蓋升降機(74)的下方,所述第一收料框(75)設置在上料封蓋支撐桿(71)的下方。
8.根據權利要求4所述的一種半導體芯片封裝設備,其特征在于,所述收料裝置(8)由氣缸(81),第一底座(82)、第三擋板(83)、滑槽(84)、第二收料框(85)組成,所述氣缸(81)設置在第一底座(82)上,所述第三擋板(83)設置在氣缸(81)上,所述滑槽(84)設置在固料板(41)的尾部,所述第二收料框(85)設置在第一底座(82)的對側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





