[發(fā)明專利]一種電路板的封裝機構(gòu)及封裝方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011198429.8
• 申請日: 2020-10-31
• 公開（公告）號: CN112331590A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 簡思濤
• 申請（專利權(quán)）人: 簡思濤
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種電路板的封裝機構(gòu)及封裝方法，包括支撐框架、密封單元、封裝膠擠壓單元、橫移單元、涂膠單元、電路板托盤、托盤固定及余膠收集單元和縱滑軌活動動力單元；支撐框架，其包含有頂板、支柱和底板，所述頂板的底部四角通過四個支柱連接底板的頂部四角，所述密封單元安裝在支撐框架的四周使支撐框架內(nèi)部構(gòu)成一個密閉空間，所述橫移單元橫向安裝在頂板的底部中間，所述涂膠單元安裝在橫移單元的底部；可以應(yīng)對不行型號的電路板，將不同尺寸的電路板托盤進行固定，并且可以防止涂膠輥將多余的膠水亂灑，將電路板尺寸外多余的膠液收集起來，避免浪費，減少清理步驟，提高使用效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板的封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電路板的封裝機構(gòu)及封裝方法。

背景技術(shù)

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。在封裝前的涂膠過程中，由于電路板的尺寸多變，因此需要在涂膠機構(gòu)中需要應(yīng)對多變的電路板的型號，因此造成資源的浪費，并且涂膠過程中的涂膠輥尺寸不一，也會造成電路板外有多余的封裝膠液，造成浪費，并且需要清理，使用不便。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有的缺陷，提供一種電路板的封裝機構(gòu)及封裝方法，可以應(yīng)對不行型號的電路板，將不同尺寸的電路板托盤進行固定，并且可以防止涂膠輥將多余的膠水亂灑，將電路板尺寸外多余的膠液收集起來，避免浪費，減少清理步驟，提高使用效率，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種電路板的封裝機構(gòu)，包括支撐框架、密封單元、封裝膠擠壓單元、橫移單元、涂膠單元、電路板托盤、托盤固定及余膠收集單元和縱滑軌活動動力單元；

支撐框架，其包含有頂板、支柱和底板，所述頂板的底部四角通過四個支柱連接底板的頂部四角，所述密封單元安裝在支撐框架的四周使支撐框架內(nèi)部構(gòu)成一個密閉空間，所述橫移單元橫向安裝在頂板的底部中間，所述涂膠單元安裝在橫移單元的底部，所述封裝膠擠壓單元安裝在頂板上且與涂膠單元配合連接，所述縱滑軌活動動力單元安裝在底板的表面后側(cè)，且縱滑軌活動動力單元的前側(cè)設(shè)置有托盤固定及余膠收集單元，所述托盤固定及余膠收集單元上設(shè)置有電路板托盤；

所述橫移單元包含有橫桿、限位端塊、齒條、齒輪、齒輪軸、橫移電機、縱連接桿、滑槽、滑輪和滑輪軸，所述橫桿固定在頂板的底部中間，所述橫桿的兩端分別卡接有限位端塊，所述橫桿的前后側(cè)分別開設(shè)有滑槽，其中一個滑槽內(nèi)設(shè)有齒條，所述縱連接桿的兩端分別轉(zhuǎn)動連接有齒輪軸和滑輪軸，齒輪軸的頂部固定連接有齒輪，所述齒輪與齒條嚙合連接，所述滑輪軸的頂部固定連接有滑輪，所述滑輪與另一個滑槽滾動連接，所述齒輪軸的底端與橫移電機的輸出軸連接，且橫移電機固定在縱連接桿上。

支撐框架內(nèi)側(cè)通過密封單元進行密封，方便將內(nèi)部抽成負壓狀態(tài)，有利于膠液緊密附著在需要封裝的電路板上，封裝膠擠壓單元可以將封裝膠擠壓至涂膠單元處，讓涂膠單元對電路板進行涂膠，電路板托盤可以根據(jù)電路板的尺寸進行調(diào)整，即使電路板托盤尺寸改變，也只需要通過縱滑軌活動動力單元改變托盤固定及余膠收集單元內(nèi)對電路板托盤固定的組件，適用于不同尺寸的電路板涂膠，在橫移單元中，橫移電機工作可以通過齒輪軸帶動齒輪轉(zhuǎn)動，齒輪與齒條的傳動作用，可以使滑輪在滑槽內(nèi)滾動，使縱連接桿水平左右沿橫桿活動，從而帶動縱連接桿底部的涂膠單元左右活動，對電路板進行涂膠封裝。