[發明專利]一種電路板的封裝機構及封裝方法在審
| 申請號: | 202011198429.8 | 申請日: | 2020-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN112331590A | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發明(設計)人: | 簡思濤 | 申請(專利權)人: | 簡思濤 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518131 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電路板 封裝 機構 方法 | ||
1.一種電路板的封裝機構,其特征在于:包括支撐框架(1)、密封單元(2)、封裝膠擠壓單元(3)、橫移單元(5)、涂膠單元(6)、電路板托盤(7)、托盤固定及余膠收集單元(8)和縱滑軌活動動力單元(9);
支撐框架(1),其包含有頂板(11)、支柱(12)和底板(13),頂板(11)的底部四角通過四個支柱(12)連接底板(13)的頂部四角,密封單元(2)安裝在支撐框架(1)的四周使支撐框架(1)內部構成一個密閉空間,橫移單元(5)橫向安裝在頂板(11)的底部中間,涂膠單元(6)安裝在橫移單元(5)的底部,封裝膠擠壓單元(3)安裝在頂板(11)上且與涂膠單元(6)配合連接,縱滑軌活動動力單元(9)安裝在底板(13)的表面后側,且縱滑軌活動動力單元(9)的前側設置有托盤固定及余膠收集單元(8),托盤固定及余膠收集單元(8)上設置有電路板托盤(7);
橫移單元(5)包含有橫桿(51)、限位端塊(52)、齒條(53)、齒輪(54)、齒輪軸(55)、橫移電機(56)、縱連接桿(57)、滑槽(58)、滑輪(59)和滑輪軸(510),橫桿(51)固定在頂板(11)的底部中間,橫桿(51)的兩端分別卡接有限位端塊(52),橫桿(51)的前后側分別開設有滑槽(58),其中一個滑槽(58)內設有齒條(53),縱連接桿(57)的兩端分別轉動連接有齒輪軸(55)和滑輪軸(510),齒輪軸(55)的頂部固定連接有齒輪(54),齒輪(54)卡入滑槽內并與齒條(53)嚙合連接,滑輪軸(510)的頂部固定連接有滑輪(59),滑輪(59)與另一個滑槽(58)滾動連接,齒輪軸(55)的底端與橫移電機(56)的輸出軸連接,且橫移電機(56)固定在縱連接桿(57)上。
2.根據權利要求1所述的一種電路板的封裝機構,其特征在于:涂膠單元(6)包含有連桿(61)、限位環(62)、豎桿(63)、倒U形框(64)、涂膠海綿條(65)、軸座(66)、端軸(67)、涂膠套(68)、輥軸(69)、膠液腔(610)、伸縮通膠管(611)、彈簧(612)、防滑條(613)和涂膠電機(614),縱連接桿(57)的底部中間固定豎桿(63)的頂部,豎桿(63)的底端連接有倒U形框(64),倒U形框(64)的兩端固定有軸座(66),輥軸(69)的周面套接有涂膠套(68),涂膠套(68)內側凸設有防滑條,防滑條(613)卡接在輥軸(69)周面的防滑槽內,輥軸(69)的兩端分別固定有端軸(67),兩個端軸(67)分別與兩個軸座(66)轉動連接,倒U形框(64)的頂部內側開設有膠液腔(610),膠液腔(610)的底部連通不少于三個的伸縮通膠管(611),伸縮通膠管(611)的底部連接有涂膠海綿條(65),涂膠海綿條(65)的底部與涂膠套(68)的周面摩擦接觸,每個伸縮通膠管(611)的周面均套接有彈簧(612),其中一個端軸(67)與涂膠電機(614)的輸出軸連接,且涂膠電機(614)固定在倒U形框(64)的端部,縱連接桿(57)遠離橫移電機(56)的一端側面通過連桿(61)固定有限位環(62)。
3.根據權利要求2所述的一種電路板的封裝機構,其特征在于:封裝膠擠壓單元(3)包含有抽氣管(31)、外聯管(32)、外聯電磁閥(33)、抽氣閥(34)、氣泵(35)、出膠管(36)、支腿(37)、托座(38)、封裝膠罐(39)、進膠管(310)、管塞(311)和連接管(312),頂板(11)的頂部通過支腿(37)連接有托座(38),托座(38)上設置有封裝膠罐(39),封裝膠罐(39)的頂部設置有進膠管(310),進膠管(310)的頂部安裝有管塞(311),頂板(11)上還設置有氣泵(35),氣泵(35)的出氣口連接連接管(312)的一端,連接管(312)的另一端連接封裝膠罐(39)的頂部,氣泵(35)的進氣口連接抽氣管(31)的一端,抽氣管(31)的另一端延伸至頂板(11)下側,抽氣管(31)的中部串接有抽氣閥(34),且抽氣管(31)靠近氣泵(35)的一端側面連接外聯管(32),外聯管(32)上串接有外聯電磁閥(33),封裝膠罐(39)的底部連接出膠管(36)的一端,出膠管(36)的另一端依次穿過頂板(11)表面和限位環(62)進而連接膠液腔(610)。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





