[發明專利]一種硅片清洗系統

在審

• 申請號: 202011196895.2
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112309942A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 李健兒;馮永;胡仲波;敬春云;宋勇;王一超;李慕軒
• 申請（專利權）人: 四川上特科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/673;H01L21/687;H01L21/67;B08B3/04;F26B21/00
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 王小艷

本發明涉及硅片處理領域，公開了一種硅片清洗系統，包括依次連接的上料機構和清洗機構，上料機構包括至少一條平料傳送帶，平料傳送帶終端設有立片導槽，立片導槽終端豎直向下，立片導槽下方設有豎料傳送帶，豎料傳送帶沿傳送方向設有至少一條立片傳送槽，立片傳送槽槽寬與硅片厚度相匹配，立片傳送槽與立片導槽終端平行且一一對應，清洗機構包括清洗池，清洗池上方通過升降機構連有清洗框，以使清洗框能夠進出清洗池，清洗框的入口與豎料傳送帶終端匹配，清洗框內平行設有若干插片槽，插片槽與立片傳送槽平行且一一對應。其能夠自動上料，使硅片平行且間隔地插入清洗框，有效提升清洗效率，降低人工成本，避免硅片表面污染。

技術領域

本發明涉及硅片處理領域，具體而言，涉及一種硅片清洗系統。

背景技術

硅片是制備芯片的主要原材料之一，隨著大規模集成電路的發展，集成度的不斷提高，線寬的不斷減小，對硅片的質量要求也越來越高，特別是對硅片的表面質量要求越來越嚴，這主要是因為硅片拋光面的顆粒和金屬雜質沾污會嚴重影響器件的質量和成品率，因此硅片表面處理的情況將直接影響最終產出的芯片質量。表面處理的最后一道工序是硅片清洗，由于需對硅片表面進行徹底的清洗，因此需使其表面裸露，不能在兩片硅片貼合的情況下進行清洗，因此，清洗前，工人需人工將硅片放入清洗框的清洗槽內，使硅片與硅片之間隔開，不僅效率低下，人工操作勞動量極大，而且手部接觸硅片時，盡管戴有汗布及乳膠手套，但手套不可避免的存在微小孔洞，汗漬將會透過手套污染硅片，并且由于手套接觸硅片，硅片上的粉塵以及空氣中的灰塵將會殘留在手套表面，也會污染硅片。

鑒于此特提出本申請。

申請內容

本發明的目的在于提供一種硅片清洗系統，其能夠自動上料，使硅片平行且間隔地插入清洗框，有效提升清洗效率，降低人工成本，避免硅片表面污染。

本申請的實施例通過以下技術方案實現：

一種硅片清洗系統，包括依次連接的上料機構和清洗機構，所述上料機構包括至少一條平料傳送帶，平料傳送帶終端設有立片導槽，立片導槽終端豎直向下，立片導槽下方設有豎料傳送帶，豎料傳送帶沿傳送方向設有至少一條立片傳送槽，立片傳送槽槽寬與硅片厚度相匹配，立片傳送槽與立片導槽終端平行且一一對應，立片傳送槽位于對應的立片導槽終端開口正下方，所述清洗機構包括清洗池，清洗池上方通過升降機構連有清洗框，以使清洗框能夠進出清洗池，清洗框的入口與豎料傳送帶終端匹配，清洗框內平行設有若干插片槽，插片槽與立片傳送槽平行且一一對應。

進一步地，所述上料機構包括至少一個規整筒，規整筒與平料傳送帶一一對應，規整筒上方設有水平滑軌，水平滑軌的始端位于規整筒上方，終端位于平料傳送帶始端上方，水平滑軌滑動連接有至少一個升降桿，升降桿底端連有取料吸盤，取料吸盤與規整筒一一對應。

進一步地，所述升降機構包括升降梯，升降梯底部位于清洗池內且固定，升降梯自上而下掛設若干清洗框，所述清洗池內設有一對轉運軌，兩條轉運軌分設清洗框兩側，清洗框上部兩側對稱設有兩片搭接沿，以使清洗框能夠搭設在兩條轉運軌上，當清洗框與轉運軌搭設時，清洗框底部與清洗池底壁預留有轉運間隙，以使清洗框與升降梯分離。

進一步地，所述清洗池內設有升降臺，升降臺位于轉運軌終端正下方，升降臺遠離轉運軌終端的一側豎直設有伸縮擋板，伸縮擋板，底部與清洗池連接，所述升降臺頂面靠近轉運軌終端的一側設有限位板，當清洗框與限位板抵接時，清洗框與伸縮擋板平齊。

進一步地，還包括卸料機構，卸料機構包括卸料傳送帶，卸料傳送帶沿傳送方向設有至少一條卸料槽，卸料槽的槽壁和槽底均為網狀結構，卸料傳送帶兩側均勻設有若干烘干風機，當所述升降臺位于最高位置時，所述卸料傳送帶始端與清洗框平齊，所述卸料槽與插片槽一一對應，所述清洗框靠近卸料傳送帶的一側敞口，所述升降臺頂面通過氣缸鉸接有推板，以使所述清洗框向卸料傳送帶方向傾斜。

進一步地，所述插片槽的槽底傾斜設置，且靠近卸料傳送帶的一側的設置高度高于遠離卸料傳送帶的一側。