[發(fā)明專(zhuān)利]一種硅片清洗系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011196895.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112309942A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李健兒;馮永;胡仲波;敬春云;宋勇;王一超;李慕軒 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 四川上特科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/677 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/687;H01L21/67;B08B3/04;F26B21/00 |
| 代理公司: | 成都睿道專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 王小艷 |
| 地址: | 629200 四*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 硅片 清洗 系統(tǒng) | ||
1.一種硅片清洗系統(tǒng),包括依次連接的上料機(jī)構(gòu)和清洗機(jī)構(gòu),其特征在于,
所述上料機(jī)構(gòu)包括至少一條平料傳送帶(10),平料傳送帶(10)終端設(shè)有立片導(dǎo)槽(11),立片導(dǎo)槽(11)終端豎直向下,立片導(dǎo)槽(11)下方設(shè)有豎料傳送帶(12),豎料傳送帶(12)沿傳送方向設(shè)有至少一條立片傳送槽(121),立片傳送槽(121)槽寬與硅片厚度相匹配,立片傳送槽(121)與立片導(dǎo)槽(11)終端平行且一一對(duì)應(yīng),立片傳送槽(121)位于對(duì)應(yīng)的立片導(dǎo)槽(11)終端開(kāi)口正下方,
所述清洗機(jī)構(gòu)包括清洗池(20),清洗池(20)上方通過(guò)升降機(jī)構(gòu)連有清洗框(21),以使清洗框(21)能夠進(jìn)出清洗池(20),清洗框(21)的入口與豎料傳送帶(12)終端匹配,清洗框(21)內(nèi)平行設(shè)有若干插片槽(211),插片槽(211)與立片傳送槽(121)平行且一一對(duì)應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗系統(tǒng),其特征在于,所述上料機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)規(guī)整筒(13),規(guī)整筒(13)與平料傳送帶(10)一一對(duì)應(yīng),規(guī)整筒(13)上方設(shè)有水平滑軌(14),水平滑軌(14)的始端位于規(guī)整筒(13)上方,終端位于平料傳送帶(10)始端上方,水平滑軌(14)滑動(dòng)連接有至少一個(gè)升降桿(15),升降桿(15)底端連有取料吸盤(pán)(16),取料吸盤(pán)(16)與規(guī)整筒(13)一一對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗系統(tǒng),其特征在于,所述升降機(jī)構(gòu)包括升降梯(22),升降梯(22)底部位于清洗池(20)內(nèi)且固定,升降梯(22)自上而下掛設(shè)若干清洗框(21),
所述清洗池(20)內(nèi)設(shè)有一對(duì)轉(zhuǎn)運(yùn)軌(23),兩條轉(zhuǎn)運(yùn)軌(23)分設(shè)清洗框(21)兩側(cè),清洗框(21)上部?jī)蓚?cè)對(duì)稱(chēng)設(shè)有兩片搭接沿(212),以使清洗框(21)能夠搭設(shè)在兩條轉(zhuǎn)運(yùn)軌(23)上,當(dāng)清洗框(21)與轉(zhuǎn)運(yùn)軌(23)搭設(shè)時(shí),清洗框(21)底部與清洗池(20)底壁預(yù)留有轉(zhuǎn)運(yùn)間隙,以使清洗框(21)與升降梯(22)分離。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅片清洗系統(tǒng),其特征在于,所述清洗池(20)內(nèi)設(shè)有升降臺(tái)(24),升降臺(tái)(24)位于轉(zhuǎn)運(yùn)軌(23)終端正下方,升降臺(tái)(24)遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)運(yùn)軌(23)終端的一側(cè)豎直設(shè)有伸縮擋板(241),伸縮擋板(241),底部與清洗池(20)連接,
所述升降臺(tái)(24)頂面靠近轉(zhuǎn)運(yùn)軌(23)終端的一側(cè)設(shè)有限位板(242),當(dāng)清洗框(21)與限位板(242)抵接時(shí),清洗框(21)與伸縮擋板(241)平齊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片清洗系統(tǒng),其特征在于,還包括卸料機(jī)構(gòu),卸料機(jī)構(gòu)包括卸料傳送帶(30),卸料傳送帶(30)沿傳送方向設(shè)有至少一條卸料槽(31),卸料槽(31)的槽壁和槽底均為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),卸料傳送帶(30)兩側(cè)均勻設(shè)有若干烘干風(fēng)機(jī)(32),
當(dāng)所述升降臺(tái)(24)位于最高位置時(shí),所述卸料傳送帶(30)始端與清洗框(21)平齊,所述卸料槽(31)與插片槽(211)一一對(duì)應(yīng),
所述清洗框(21)靠近卸料傳送帶(30)的一側(cè)敞口,所述升降臺(tái)(24)頂面通過(guò)氣缸鉸接有推板(243),以使所述清洗框(21)向卸料傳送帶(30)方向傾斜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅片清洗系統(tǒng),其特征在于,所述插片槽(211)的槽底傾斜設(shè)置,且靠近卸料傳送帶(30)的一側(cè)的設(shè)置高度高于遠(yuǎn)離卸料傳送帶(30)的一側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硅片清洗系統(tǒng),其特征在于,所述插片槽(211)的槽底圓弧過(guò)渡。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





