[發明專利]一種基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法

有效

• 申請號: 202011194709.1
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112299847B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 張樂;邵岑;康健;邱凡;趙超;陳浩
• 申請（專利權）人: 新沂市錫沂高新材料產業技術研究院有限公司
• 主分類號: C04B35/50
• 分類號: C04B35/50;C04B35/622;C04B35/64;H04M1/02
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 周敏

本發明公開了一種基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法，分別稱量高純Y₂O₃粉體、高純Gd₂O₃粉體和高純ZrO₂粉體作為原料粉體，加入分散劑、增塑劑、粘結劑進行球磨混合；過濾后直接進行流延成型，得到的素坯進行自定義裁切、堆疊，將所得的坯體進行溫等靜壓，整形，然后進行脫脂；脫脂后的坯體進行真空燒結，待自然冷卻到室溫后加入至液氮中保存一段時間，將陶瓷從液氮中取出后直接放入真空燒結爐中再次燒結，待自然冷卻到室溫后進行退火，得到微晶陶瓷背板。本發明制備的微晶陶瓷背板性能優越，對5G通訊信號無屏蔽，拋光后具有良好的玉質感、光澤感，且其制備成本低、制備工藝簡單。

技術領域

本發明涉及陶瓷背板制備技術領域，具體涉及一種基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法。

背景技術

伴隨著科學技術的巨大突破，物聯網產業得到了飛速的發展；移動通信網絡也從2G、3G發展到4G，一步一步地改變著人們的生活。如今5G信號基站開始普及，標志著萬物互聯的時代到來，這也就意味著基于5G通訊網絡的智能產品已經成為市場的主流。目前，各大電子產品廠商紛紛推出自家基于5G通訊網絡的電子產品。

但是，基于毫米波(MMW)數據傳輸手段的5G通訊網絡存在著傳輸信號不穩定、傳輸距離短、覆蓋范圍小等關鍵技術難題。雖然依托于微基站的布局策略能夠解決5G通訊網絡存在的上述部分問題，但是智能產品自身存在的信號屏蔽問題無法得到有效的處理。造成上述現象的根本原因在于金屬材料對5G高頻天線有明顯的吸收，因此尋找和制備對5G傳輸信號無屏蔽的背板材料具有重大的商業應用價值。

在市場上現有的各種材料中，玻璃和陶瓷以其對5G信號無屏蔽的優勢廣泛應用于各類智能產品中。但是玻璃的耐磨性差、導熱系數低，使其無法成為5G智能產品的理想背板材料。

中國專利申請CN104961461A公開了一種氧化鋯陶瓷手機背板的制備方法，通過氧化釔穩定的氧化鋯粉體的摻雜改性手段，結合薄膜流延成型技術，制得一種氧化鋯陶瓷手機背板。但是，該方法使用的制備材料為甲苯、異丙醇，對環境有巨大的危害。

中國專利申請CN106187170A用干壓法將氧化鋯造粒粉干壓成型，然后封裝，再將封裝好的坯體放入等靜壓機中進行等靜壓成型，接著放入窯爐中燒結成陶瓷片，再進入復平窯復燒，最后經打磨、切割、精磨和拋光工序后得到所述的氧化鋯陶瓷手機背板產品。但是，該方法需要多次加壓，無法實現背板材料的凈尺寸成型。

發明內容

本發明的目的是提供一種基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法，制備工藝環保，容易成型。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：一種基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法，具體步驟如下：

(1)分別稱量高純Y₂O₃粉體、高純Gd₂O₃粉體和高純ZrO₂粉體，并加入球磨罐中，其中Y₂O₃加入量為Y₂O₃與Gd₂O₃混合粉體質量的0.1～0.9wt.％，ZrO₂加入量為Y₂O₃與Gd₂O₃混合粉體質量的0.1～2wt.％；

(2)在步驟(1)所得混合粉體中加入分散劑和溶劑進行球磨，球磨轉速為80～300r/min，球磨時間為15～36h，調整漿料的固含量為45～55wt.％；分散劑加入量為混合原料粉體總質量的0.4～1.5wt.％；