[發明專利]一種基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法

有效

• 申請號: 202011194709.1
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112299847B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 張樂;邵岑;康健;邱凡;趙超;陳浩
• 申請（專利權）人: 新沂市錫沂高新材料產業技術研究院有限公司
• 主分類號: C04B35/50
• 分類號: C04B35/50;C04B35/622;C04B35/64;H04M1/02
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 周敏

1.一種基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法，其特征在于，具體步驟如下：

(1)分別稱量高純Y₂O₃粉體、高純Gd₂O₃粉體和高純ZrO₂粉體，并加入球磨罐中，其中Y₂O₃加入量為Y₂O₃與Gd₂O₃混合粉體質量的0.1～0.9wt.％，ZrO₂加入量為Y₂O₃與Gd₂O₃混合粉體質量的0.1～2wt.％；

(2)在步驟(1)所得混合粉體中加入分散劑和溶劑進行球磨，球磨轉速為80～300r/min，球磨時間為15～36h，調整漿料的固含量為45～55wt.％；分散劑加入量為混合原料粉體總質量的0.4～1.5wt.％；

(3)在步驟(2)所得的漿料中依次加入增塑劑和粘結劑，增塑劑加入量為混合原料粉體總質量的5～10wt.％，粘結劑加入量為混合原料粉體總質量的5～10wt.％，繼續球磨，球磨時間為16～36h；

(4)將步驟(3)所得的漿料過濾后直接進行流延成型，得到陶瓷素坯，所述流延成型工藝的具體參數是：流延機首段干燥溫度為25～35℃，次段干燥溫度為30～40℃，流延速度為10～50cm/min；

(5)將步驟(4)所得的素坯進行自定義裁切、堆疊，將所得的坯體進行溫等靜壓，并對坯體邊緣進行整形，然后進行脫脂；

(6)將步驟(5)脫脂后的坯體進行真空燒結，燒結溫度為1200～1500℃，保溫1～5h，取出陶瓷，待自然冷卻到室溫后加入至液氮中，在液氮中保存1～3h；

(7)將陶瓷從液氮中取出后直接放入真空燒結爐中，先以10～30℃/min升溫至1200～1500℃，再以1～5℃/min升溫至1750～1930℃，保溫2～10h，取出陶瓷，待自然冷卻到室溫后進行退火，退火溫度為1100～1500℃，退火時間為10～20h，待自然冷卻到室溫即得到基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板。

2.根據權利要求1所述的一種基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法，其特征在于，步驟(2)中所述的球磨方式為滾筒式球磨，磨球材質為氧化鋯，磨球直徑為20～80mm。

3.根據權利要求1所述的一種基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法，其特征在于，步驟(2)中所述分散劑為NP-10、鯡魚油、蓖麻油中的一種或幾種；所述溶劑為丁酮與無水乙醇的混合溶液，丁酮與無水乙醇的質量比為0.5～0.8。

4.根據權利要求1所述的一種基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法，其特征在于，步驟(3)中所述增塑劑為鄰苯二甲酸丁基芐酯、鄰苯二甲酸二丁酯、酞酸二丁酯、碳酸丙烯脂中的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的一種基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法，其特征在于，步驟(3)中所述粘結劑為聚乙烯醇縮丁醛、甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸中的一種或多種。

6.根據權利要求1所述的一種基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法，其特征在于，步驟(6)中所述液氮的溫度為213～263K。