[發明專利]顯示裝置、顯示用基板及其制備方法在審
| 申請號: | 202011193932.4 | 申請日: | 2020-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN112310324A | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發明(設計)人: | 郝艷軍;屈財玉;周輝;杜小波;李彥松 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 顯示 用基板 及其 制備 方法 | ||
1.一種顯示用基板,其特征在于,包括:
襯底;
設置在所述襯底上的多個子像素,所述多個子像素包括:發光顏色不同的第一子像素、第二子像素以及第三子像素,每個所述子像素包括透明的第一電極和位于所述第一電極遠離所述襯底一側的第二電極;
其中,所述第一子像素還包括:位于所述襯底和所述第一電極之間的第一反射層,位于所述第一反射層和所述第一電極之間的第一絕緣層,位于所述第一電極和所述第二電極之間的第一緩沖圖案和第一發光圖案;
所述第二子像素還包括:位于所述襯底和所述第一電極之間的第二反射層,位于所述第一電極和所述第二電極之間的第二緩沖圖案和第二發光圖案;
所述第三子像素還包括:位于所述襯底和所述第一電極之間的第三反射層,位于所述第一電極和所述第二電極之間的第三緩沖圖案和第三發光圖案。
2.根據權利要求1所述的顯示用基板,其特征在于,所述第二子像素還包括:位于所述第二反射層和所述第一電極之間的第二絕緣層;
和/或,
所述第三子像素還包括:位于所述第三反射層和所述第一電極之間的第三絕緣層。
3.根據權利要求2所述的顯示用基板,其特征在于,在所述第二子像素包括所述第二絕緣層,且所述第三子像素包括所述第三絕緣層的情況下,所述第一絕緣層、所述第二絕緣層和所述第三絕緣層的厚度相同。
4.根據權利要求3所述的顯示用基板,其特征在于,所述第一反射層、所述第二反射層和所述第三反射層屬于同一層;
所述第一絕緣層、所述第二絕緣層和所述第三絕緣層屬于同一層,且所述第一絕緣層、所述第二絕緣層和所述第三絕緣層相連接。
5.根據權利要求2所述的顯示用基板,其特征在于,在所述第二子像素包括所述第二絕緣層,且所述第三子像素包括所述第三絕緣層的情況下,
所述第一絕緣層的厚度大于所述第二絕緣層的厚度,所述第二絕緣層的厚度大于所述第三絕緣層的厚度。
6.根據權利要求5所述的顯示用基板,其特征在于,所述第一絕緣層包括:沿遠離所述襯底的方向依次層疊設置的第一絕緣子層、第二絕緣子層和第三絕緣子層;
所述第二絕緣層包括:沿遠離所述襯底的方向依次層疊設置的第四絕緣子層和第五絕緣子層;
其中,所述第三絕緣子層、所述第五絕緣子層和所述第三絕緣層屬于同一層,且所述第三絕緣子層、所述第五絕緣子層和所述第三絕緣層相連接;
所述第二絕緣子層和所述第四絕緣子層屬于同一層,且所述第二絕緣子層和所述第四絕緣子層相連接。
7.根據權利要求1所述的顯示用基板,其特征在于,所述第一緩沖圖案靠近所述第一發光圖案的表面與所述第一發光圖案靠近所述第一緩沖圖案的表面接觸且二者在所述襯底上的投影完全重疊;
所述第二緩沖圖案靠近所述第二發光圖案的表面與所述第二發光圖案靠近所述第二緩沖圖案的表面接觸且二者在所述襯底上的投影完全重疊;
所述第三緩沖圖案靠近所述第三發光圖案的表面與所述第三發光圖案靠近所述第三緩沖圖案的表面接觸且二者在所述襯底上的投影完全重疊。
8.一種顯示用基板的制備方法,其特征在于,包括:
在襯底上設置多個子像素,所述多個子像素包括:發光顏色不同的第一子像素、第二子像素以及第三子像素,每個子像素包括透明的第一電極和位于所述第一電極遠離所述襯底一側的第二電極;
其中,所述第一子像素還包括:位于所述襯底和所述第一電極之間的第一反射層,位于所述第一反射層和所述第一電極之間的第一絕緣層,位于所述第一電極和所述第二電極之間的第一緩沖圖案和第一發光圖案;
所述第二子像素還包括:位于所述襯底和所述第一電極之間的第二反射層,位于所述第一電極和所述第二電極之間的第二緩沖圖案和第二發光圖案;
所述第三子像素還包括:位于所述襯底和所述第一電極之間的第三反射層,位于所述第一電極和所述第二電極之間的第三緩沖圖案和第三發光圖案。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011193932.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





