[發明專利]封裝結構及電子設備

有效

• 申請號: 202011192715.3
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112310062B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 楊望來;楊彩紅
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L31/0232;H01L31/12;H01L33/60;G01D5/26
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本申請公開了一種封裝結構及電子設備，屬于封裝技術領域。該封裝結構包括基板以及設置于所述基板的同一側的發光元件、感光元件、透光封裝體和反射件，所述透光封裝體包裹所述發光元件、所述感光元件和所述反射件；所述發光元件位于所述反射件和所述感光元件之間，所述發光元件背離所述感光元件的一側具有出光面，所述反射件具有朝向所述發光元件的反射面，所述發光元件發出的光經所述反射面反射至所述封裝結構之外，所述感光元件接收自所述封裝結構之外反射回的光。該方案可以解決目前封裝結構尺寸過大的問題。

技術領域

本申請屬于封裝技術領域，具體涉及一種封裝結構及電子設備。

背景技術

隨著技術的進步，電子設備更加的智能化，且越來越多的封裝結構被應用于電子設備中。以光學傳感器為例，其在電子設備中的應用可以實現屏幕自動調節亮度、自動息屏等諸多功能。

目前的封裝結構為了提高光學效果，在封裝的過程中采用擋光墻和遮光罩來防止光串擾。然而，擋光墻和遮光罩占用較大的空間，導致此種封裝結構尺寸大。

發明內容

本申請實施例的目的是提供一種封裝結構及電子設備，能夠解決目前封裝結構尺寸過大的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

第一方面，本申請實施例提供了一種封裝結構，該封裝結構包括基板以及設置于所述基板的同一側的發光元件、感光元件、透光封裝體和反射件，所述透光封裝體包裹所述發光元件、所述感光元件和所述反射件；

所述發光元件位于所述反射件和所述感光元件之間，所述發光元件背離所述感光元件的一側具有出光面，所述反射件具有朝向所述發光元件的反射面，所述發光元件發出的光經所述反射面反射至所述封裝結構之外，所述感光元件接收自所述封裝結構之外反射回的光。

第二方面，本申請實施例提供了一種電子設備，包括電路板以及設置于所述電路板的封裝結構，所述封裝結構為上述的封裝結構。

在本申請實施例中，發光元件發出的光經過背離感光元件的一側的出光面到達反射件朝向發光元件的一側的反射面，反射面再將光反射至封裝結構之外，光經過外界物體反射之后，再由感光元件接收自封裝結構之外反射回的光，從而完成相應的處理。相比于現有的封裝結構采用擋光墻和遮光罩的方式防止光串擾，此種方式可以改變發光方向，使得發光元件發出的光遠離感光元件，從而防止光串擾，因此無需設置復雜且占用空間大的擋光結構，可以使封裝結構的尺寸更小。

附圖說明

圖1為本申請實施例公開的封裝結構的結構示意圖；

圖2為本申請又一實施例公開的封裝結構的結構示意圖；

其中，圖1中的箭頭線表示光路方向。

附圖標記說明：

100-基板、110-第一定位部、120-第二定位部、130-第三定位部、200-發光元件、210-出光面、300-感光元件、310-第一頂面、400-透光封裝體、410-第二頂面、500-第一承載件、600-反射件、610-反射面、700-第一導線、800-第二承載件、910-第一焊盤、920-第二焊盤、930-第三焊盤、940-蓋板、950-物體、960-第一粘接部、970-第二粘接部、980-第三粘接部。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。