[發明專利]封裝結構及電子設備

有效

• 申請號: 202011192715.3
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112310062B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 楊望來;楊彩紅
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L31/0232;H01L31/12;H01L33/60;G01D5/26
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種封裝結構，其特征在于，包括基板(100)以及設置于所述基板(100)的同一側的發光元件(200)、感光元件(300)、透光封裝體(400)、第一承載件(500)和反射件(600)，所述透光封裝體(400)包裹所述發光元件(200)、所述感光元件(300)、所述第一承載件(500)和所述反射件(600)，其中，所述第一承載件(500)為遮光結構；

所述發光元件(200)位于所述反射件(600)和所述感光元件(300)之間，所述發光元件(200)設置于所述第一承載件(500)背離所述感光元件(300)的一面，所述第一承載件(500)高于所述發光元件(200)，且所述發光元件(200)背離所述感光元件(300)的一側具有出光面(210)，所述反射件(600)具有朝向所述發光元件(200)的反射面(610)，所述發光元件(200)發出的光經所述反射面(610)反射至所述封裝結構之外，所述感光元件(300)接收自所述封裝結構之外反射回的光。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述出光面(210)與所述基板(100)形成非零夾角。

3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一承載件(500)設有凹槽，所述發光元件(200)至少部分位于所述凹槽內。

4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述發光元件(200)通過所述第一承載件(500)與所述基板(100)電連接；或者，所述發光元件(200)通過第一導線(700)與所述基板(100)電連接。

5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述感光元件(300)具有第一頂面(310)，所述透光封裝體(400)具有第二頂面(410)，所述第一頂面(310)與所述第二頂面(410)平齊。

6.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括第二承載件(800)，所述第二承載件(800)設置于所述基板(100)，所述感光元件(300)設置于所述第二承載件(800)背離所述基板(100)的一側。

7.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述感光元件(300)通過所述第二承載件(800)與所述基板(100)電連接；或者，所述感光元件(300)通過第二導線與所述基板(100)電連接。

8.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述基板(100)設有第一定位部(110)，所述反射件(600)設置于所述第一定位部(110)。

9.一種電子設備，其特征在于，包括電路板以及設置于所述電路板的封裝結構，所述封裝結構為權利要求1至8任一項所述的封裝結構。