[發明專利]銅銀合金的合成方法、導通部的形成方法、銅銀合金、以及導通部

有效

• 申請號: 202011191614.4
• 申請日: 2018-07-24
• 公開（公告）號: CN112301346B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 酒金婷;上島稔;菅沼克昭;李萬里
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社;國立大學法人大阪大學
• 主分類號: C23C26/00
• 分類號: C23C26/00;H05K3/12;C22C9/00;C22C5/08;C09D11/037;C09D11/52;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明涉及銅銀合金的合成方法、導通部的形成方法、銅銀合金、以及導通部。本發明提供：可以低溫且短時間地簡單地合成銅銀合金的銅銀合金的合成方法、及導通部的形成方法、及銅銀合金、及導通部。本發明具備如下工序：墨調制工序，將銅鹽顆粒、胺系溶劑、及銀鹽顆粒混合從而調制銅銀墨；涂布工序，將銅銀墨涂布于被涂布構件；晶核生成工序，由銅銀墨生成晶體粒徑為0.2μm以下的銅的晶核及晶體粒徑為0.2μm以下的銀的晶核中的至少一者；以及，晶核合成工序，合成銅的晶核及前述銀的晶核。

本申請是申請日為2018年7月24日、申請號為2018800496728、發明名稱為“銅銀合金的合成方法、導通部的形成方法、銅銀合金、以及導通部”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及能夠低溫且短時間地簡單地合成銅銀合金的合成方法、及導通部的形成方法、及銅銀合金、及導通部。

背景技術

近年來，可穿戴式設備急速發展。可穿戴式設備被預想為佩戴在身體上使用，要求小型化、薄型化。為了應對該要求，對用于該裝置的電子部件也有同樣的要求。由于電子部件的小型化、薄型化伴隨耐熱性的降低，因此提出了能夠通過短時間加熱、低溫接合等簡單的工序形成的布線材料。這些布線材料中使用銅墨、銀墨、及銅銀墨等導電性墨，因此正在研究導電性墨及使用導電性墨的布線形成技術。

專利文獻1提出了一種電導通部位的制造方法，其能夠在以銅作為主要成分的電導通部位的形成中，在可以將樹脂用作基材的程度的低溫范圍內形成電導通部位。作為專利文獻1記載的制造方法，公開了于基板上印刷銅墨后，在60～300℃的溫度區域內進行10～60分鐘的加熱處理的工序。另外，專利文獻1公開了一種墨組合物，其含有具有還原作用的由羧酸和銅離子形成的銅鹽、以還原作用的穩定化為目的的配位性化合物、和以還原作用的促進為目的的金屬銀、金屬羧酸銀。具體而言，同文獻的實施例7中記載了：調制具有銅鹽微粒、六甲基亞胺、及銀微粒的墨組合物并將其涂布于基材后，在氮氣流通的氣氛下，在140℃下對基材進行30分鐘加熱處理，從而形成導通部位。

專利文獻2公開了一種為了使印刷于基板上的組合物的圖案高效地導電化，而使用包含具有扁平狀的形狀的氧化金屬顆粒、還原劑及粘結劑樹脂的組合物，并對組合物照射脈沖光或微波的導電圖案形成方法。作為專利文獻2記載的導電圖案形成方法，公開了將混合有扁平狀氧化銅顆粒、還原劑及樹脂的糊劑印刷于基板上，并單次照射電壓為250V、脈沖寬度為1600微秒、脈沖能量為3.47J/cm²的脈沖波。

專利文獻3公開了一種不包含銅與銀的共晶體的銅銀合金的制造方法。詳細而言，公開了一種制造方法，其通過將包含銅離子和銀離子的流體與包含還原劑的流體混合，從而使粒徑為50nm以下且不包含共晶體的銅銀合金的顆粒析出。專利文獻3并未明確公開對基板形成導通部的方法，但由于使用粒徑為50nm以下的銅銀合金粉末，因此可以通過低溫下的涂布燒成工序而在塑料基板上形成電路。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-147929號

專利文獻2：日本特開2013-196881號公報

專利文獻3：國際公開第2013/073241號

非專利文獻

非專利文獻1：長崎誠三、平林真編著，“二元合金狀態圖集”，2013年5月30日，AGNEGijutsu Center Inc.，p.4

發明內容

發明要解決的問題