[發(fā)明專利]銅銀合金的合成方法、導(dǎo)通部的形成方法、銅銀合金、以及導(dǎo)通部有效

申請(qǐng)?zhí)枺?/td>	202011191614.4	申請(qǐng)日：	2018-07-24
公開（公告）號(hào)：	CN112301346B	公開（公告）日：	2023-02-28
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：	酒金婷;上島稔;菅沼克昭;李萬里	申請(qǐng)（專利權(quán)）人：	千住金屬工業(yè)株式會(huì)社;國立大學(xué)法人大阪大學(xué)
主分類號(hào)：	C23C26/00	分類號(hào)：	C23C26/00;H05K3/12;C22C9/00;C22C5/08;C09D11/037;C09D11/52;H01B1/22;H01B13/00
代理公司：	北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277	代理人：	劉新宇;李茂家
地址：	日本***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關(guān)鍵詞：	合金合成方法導(dǎo)通部形成以及
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【權(quán)利要求書】：

1.一種銅銀合金，其特征在于：

其為由Cu和Ag形成的銅銀合金，

所述銅銀合金的晶體粒徑為0.1μm以下，

所述Ag的(111)面的峰角度與純Ag的(111)面的峰角度的偏差相對(duì)于所述純Ag的(111)面的峰角度為0.812％以上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅銀合金，其特征在于，所述Cu的(200)面具有峰。

3.一種導(dǎo)通部，其具有權(quán)利要求1或2所述的銅銀合金。

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