[發明專利]一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置

在審

• 申請號: 202011190240.4
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112404260A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 黃乾坤
• 申請（專利權）人: 黃乾坤
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10;B21D22/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了芯片加工技術領域的一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置，包括，內模盤；外模盤組件，所述中模盤和外模盤呈環形結構，且所述外模盤設于中模盤外圍，所述中模盤和外模盤均由四個弧形支板組接而成；延伸組件，所述延伸組件分設于中模盤和外模盤的內圍壁上；本發明通過由內至外設置的內模盤、中模盤和外模盤依次與工件接觸進行沖壓作業，降低了原有沖壓模頭整面與工件一次性接觸而容易出現失穩而產生起皺的問題，且中模盤與外模盤相互交替作業時，利用延伸組件對上步沖壓后工件表面的受壓邊緣進行過渡沖壓作業，避免了交界處出現應力變化而導致工件表面出現間斷起皺紋路的問題，提高了工件的沖壓加工質量，從而提高了成品率。

技術領域

本發明涉及芯片加工技術領域，具體為一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置。

背景技術

集成電路；或稱微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學中是一種將電路小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

存儲器芯片在加工時，需要進行沖壓作業，目前沖壓作業過程中沖壓模頭均與工件單次整面接觸，該過程中容易使得工件受到約束力弱的壓縮凸緣失穩以及在不均勻的拉伸部位失穩而導致工件表面產生皺紋，從而降低了沖壓成品工件的質量，為此，我們提出一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置。

發明內容

本發明的目的在于提供一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置，包括，

內模盤；

外模盤組件，包括中模盤和外模盤，所述中模盤和外模盤呈環形結構，且所述外模盤設于中模盤外圍，所述中模盤和外模盤均由四個弧形支板組接而成；

延伸組件，所述延伸組件分設于中模盤和外模盤的內圍壁上。

進一步地，所述延伸組件包括活動插接于中模盤和外模盤的弧形支板內腔的延伸壓板，所述延伸壓板一側設有筒體，所述筒體內腔活動活動插接有導向桿，所述導向桿端部與延伸壓板固定連接。

進一步地，所述筒體內腔設有與外部控制器電性連接的固定電磁塊，所述導向桿內腔活動貫穿插接有延伸軸，所述延伸軸一端伸入筒體內腔且與活動電磁塊連接，且所述延伸軸另一端與輔壓塊。

進一步地，所述輔壓塊活動嵌設于延伸壓板內腔，且所述輔壓塊等距設有若干組，相鄰所述輔壓塊之間通過弧形桿連接，所述輔壓塊底面與延伸壓板底面平齊，所述延伸壓板底面與弧形支板底面平齊。

進一步地，所述延伸壓板兩端設有一體成型的凸塊，所述中模盤和外模盤的弧形支板內腔開設有與凸塊相適配的導向槽，所述導向槽于延伸壓板內腔兩側分設有平行的兩組。

進一步地，所述中模盤、外模盤以及內模盤之間通過聯動組件連接，所述聯動組件包括壓桿，所述壓桿頂端活動插接于矩形管，所述矩形管頂部設有下壓氣缸，且所述矩形管外壁與齒條板連接，所述齒條板活動設于導向框上，且所述齒條板與傳動齒輪嚙合傳動連接，所述導向框頂部設有與矩形管頂端固定連接的彈性伸縮件。

進一步地，與所述內模盤連接的矩形管內腔設有延時塊，所述延時塊由兩個活動套設于支桿上的支塊組成，且所述延時塊上套設有延時彈簧。

進一步地，所述中模盤與外模盤的相鄰弧形支板之間通過穩定支架組件連接，所述穩定支架組件包括呈三角形分布的固定片，所述固定片之間通過固定桿相互連接，且所述固定片上方設有相互支撐立起的三組穩定支桿，三組所述穩定支桿連接端垂直插接有支撐桿，所述穩定支桿和固定桿兩端與固定片通過緊固螺絲固定連接。