[發明專利]一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置在審
| 申請號: | 202011190240.4 | 申請日: | 2020-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN112404260A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發明(設計)人: | 黃乾坤 | 申請(專利權)人: | 黃乾坤 |
| 主分類號: | B21D37/10 | 分類號: | B21D37/10;B21D22/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 236000 安徽省亳州*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 存儲器 芯片 加工 表面 沖壓 裝置 | ||
1.一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置,其特征在于:包括,
內模盤(100);
外模盤組件(200),包括中模盤(201)和外模盤(202),所述中模盤(201)和外模盤(202)呈環形結構,且所述外模盤(202)設于中模盤(201)外圍,所述中模盤(201)和外模盤(202)均由四個弧形支板組接而成;
延伸組件(300),所述延伸組件(300)分設于中模盤(201)和外模盤(202)的內圍壁上。
2.根據權利要求1所述的一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置,其特征在于:所述延伸組件(300)包括活動插接于中模盤(201)和外模盤(202)的弧形支板內腔的延伸壓板(301),所述延伸壓板(301)一側設有筒體(302),所述筒體(302)內腔活動活動插接有導向桿(303),所述導向桿(303)端部與延伸壓板(301)固定連接。
3.根據權利要求2所述的一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置,其特征在于:所述筒體(302)內腔設有與外部控制器電性連接的固定電磁塊(304),所述導向桿(303)內腔活動貫穿插接有延伸軸(306),所述延伸軸(306)一端伸入筒體(302)內腔且與活動電磁塊(305)連接,且所述延伸軸(306)另一端與輔壓塊(307)。
4.根據權利要求3所述的一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置,其特征在于:所述輔壓塊(307)活動嵌設于延伸壓板(301)內腔,且所述輔壓塊(307)等距設有若干組,相鄰所述輔壓塊(307)之間通過弧形桿(308)連接,所述輔壓塊(307)底面與延伸壓板(301)底面平齊,所述延伸壓板(301)底面與弧形支板底面平齊。
5.根據權利要求4所述的一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置,其特征在于:所述延伸壓板(301)兩端設有一體成型的凸塊,所述中模盤(201)和外模盤(202)的弧形支板內腔開設有與凸塊相適配的導向槽(201a),所述導向槽(201a)于延伸壓板(301)內腔兩側分設有平行的兩組。
6.根據權利要求5所述的一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置,其特征在于:所述中模盤(201)、外模盤(202)以及內模盤(100)之間通過聯動組件(400)連接,所述聯動組件(400)包括壓桿(401),所述壓桿(401)頂端活動插接于矩形管(402),所述矩形管(402)頂部設有下壓氣缸(403),且所述矩形管(402)外壁與齒條板(405)連接,所述齒條板(405)活動設于導向框(404)上,且所述齒條板(405)與傳動齒輪(406)嚙合傳動連接,所述導向框(404)頂部設有與矩形管(402)頂端固定連接的彈性伸縮件(407)。
7.根據權利要求6所述的一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置,其特征在于:與所述內模盤(100)連接的矩形管(402)內腔設有延時塊(408),所述延時塊(408)由兩個活動套設于支桿上的支塊組成,且所述延時塊(408)上套設有延時彈簧(409)。
8.根據權利要求6所述的一種存儲器芯片加工的表面沖壓裝置,其特征在于:所述中模盤(201)與外模盤(202)的相鄰弧形支板之間通過穩定支架組件(500)連接,所述穩定支架組件(500)包括呈三角形分布的固定片(501),所述固定片(501)之間通過固定桿(502)相互連接,且所述固定片(501)上方設有相互支撐立起的三組穩定支桿(503),三組所述穩定支桿(503)連接端垂直插接有支撐桿(504),所述穩定支桿(503)和固定桿(502)兩端與固定片(501)通過緊固螺絲(505)固定連接。
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