[發明專利]制造電極板的方法以及通過其制造的電極板

在審

• 申請號: 202011189767.5
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112750971A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 崔誠鉉;金正勛;金哲煥;樸俊亨;李在旭
• 申請（專利權）人: 三星SDI株式會社
• 主分類號: H01M4/04
• 分類號: H01M4/04;H01M4/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 翟然

1.一種用于制造電極板的方法，所述方法包括：

制備包含活性材料的漿料的漿料制備工藝；

將所述漿料施加在沿一個方向傳送的膜的一個表面上以形成涂層的涂覆工藝；

將所述涂層熱壓在所述膜上的初次按壓工藝；

在傳送方向上切割其上形成有所述涂層的所述膜的分切工藝；

基板層壓工藝，其將所述涂層從已被分切的膜剝離以將所述涂層層壓在即將成為集電器的基板上；

將所述涂層熱壓在所述基板上的二次按壓工藝；以及

在所述傳送方向上切割所述涂層貼附到其上的所述基板的分切/切割工藝。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述基板層壓工藝中，多個涂層被貼附到所述基板，以使其在所述傳送方向上彼此平行，并且所述多個涂層在所述基板的寬度方向上彼此間隔開，從而被貼附到所述基板，所述基板的所述寬度方向垂直于所述傳送方向。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，在所述基板層壓工藝中，所述基板包括所述涂層沒有貼附到其上的未涂覆部分。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，所述分切/切割工藝包括：

參照所述未涂覆部分的平行于所述傳送方向的中心線并且參照所述多個涂層中每個涂層的平行于所述傳送方向的中心線來切割所述基板，從而形成具有條形形狀的電極。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述分切/切割工藝包括：

沿著切割線切割條形的電極板從而使其平行于所述基板的所述寬度方向，以形成具有矩形形狀的單位電極板。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述初次按壓工藝中將所述涂層熱壓在所述膜上的溫度大于在所述二次按壓工藝中將所述涂層熱壓在所述基板上的溫度。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述涂覆工藝中，所述膜包括在所述膜的垂直于所述傳送方向的寬度方向上的所述膜的兩端中的每個的部分區域上沒有涂層的暴露區域。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述分切工藝中，其上形成有所述涂層的所述膜在所述傳送方向上被切成條形形狀，使得所述涂層具有相同的寬度。

9.一種通過權利要求1至8中的任一項所述的方法制造的電極板，其中，所述涂層具有相對于所述基板有預定高度的矩形形狀。

10.根據權利要求9所述的電極板，其中，所述涂層的與所述基板間隔開的每個拐角的曲率半徑R在0.01μm至10μm的范圍內。