[發明專利]樹脂保護部件形成裝置

在審

• 申請號: 202011189606.6
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112786461A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 齋藤良信
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

本發明提供樹脂保護部件形成裝置，其使形成于晶片的一個面的保護部件的厚度大致均勻。樹脂保護部件形成裝置包含載臺，該載臺具有用于載置粒狀的熱塑性樹脂的樹脂載置面。該載臺包含：珀爾帖元件，其配置于該載臺的內部，與該樹脂載置面平行并且具有靠近該樹脂載置面的上表面和遠離該樹脂載置面的下表面；直流電源，其向該珀爾帖元件提供直流電流；以及開關，其將提供至該珀爾帖元件的該直流電源的方向切換至對該珀爾帖元件的上表面進行加熱的第1方向和與第1方向為相反方向的對該珀爾帖元件的該上表面進行冷卻的第2方向。

技術領域

本發明涉及樹脂保護部件形成裝置。

背景技術

在專利文獻1公開的技術中，使用樹脂在原切割晶片的一個面上形成保護部件。通過卡盤工作臺隔著該保護部件而對晶片進行保持，對晶片的另一個面進行磨削。由此，將晶片的起伏去除，并且將晶片的厚度均勻地整形。

保護部件的形成例如如以下那樣實施。首先，將片配置于載臺上。向片上提供液態樹脂。通過晶片的一個面將液態樹脂推開。由此，液態樹脂在晶片的一個面的整個面上推開。然后，使該液態樹脂硬化。

該液態樹脂利用泵從填充有液態樹脂的容器中吸上來并提供至載臺上的片上。液態樹脂的容器較重，因此更換作業成為作業者的負擔。作為其對策，有使用固體的粒狀的樹脂的技術。

在該技術中，將粒狀的樹脂在載臺上熔化成液態，通過晶片的一個面呈板狀推開。對該樹脂進行冷卻而硬化。由此，能夠在晶片的一個面上形成板狀的保護部件。

專利文獻1：日本特開2017-168565號公報

在上述的使用粒狀的樹脂的技術中，被晶片的一個面呈板狀推開的樹脂通過冷卻而硬化。冷卻是自然冷卻。即，樹脂放置于大氣中，從而在氣氛溫度下被冷卻。但是，在自然冷卻中，呈板狀推開的樹脂的外周部分較快地冷卻，另一方面，中央部分較慢地冷卻。因此，在板狀的保護部件上，在外周部分和中央部分產生厚度差。

發明內容

由此，本發明的目的在于提供樹脂保護部件形成裝置，其在使固體的樹脂熔化并在晶片的一個面的整個面上推開之后進行硬化而形成保護部件時，能夠使所形成的保護部件的厚度大致均勻地形成。

根據本發明，提供樹脂保護部件形成裝置，其中，該樹脂保護部件形成裝置具有：載臺，其具有用于載置粒狀的熱塑性樹脂的樹脂載置面；晶片保持單元，其通過與該樹脂載置面面對的晶片保持面而對晶片進行保持；上下移動機構，其使該載臺和該晶片保持單元在與該樹脂載置面垂直的上下方向上相對地移動；以及控制單元，該載臺包含：珀爾帖元件，其配置于該載臺的內部，與該樹脂載置面平行并且具有靠近該樹脂載置面的上表面和遠離該樹脂載置面的下表面；直流電源，其向該珀爾帖元件提供直流電流；以及開關，其將提供至該珀爾帖元件的該直流電流的方向切換成對該珀爾帖元件的該上表面進行加熱的第1方向和與該第1方向為相反方向的對該珀爾帖元件的該上表面進行冷卻的第2方向，該控制單元對該開關進行控制而使該直流電流在該第1方向上流動，從而對該珀爾帖元件的該上表面進行加熱，使載置于該樹脂載置面的該熱塑性樹脂熔化，在該樹脂載置面與晶片的一個面之間將熔化的樹脂在晶片的一個面的整個面上推開，該控制單元對該開關進行控制而使該直流電流在該第2方向上流動，從而對該珀爾帖元件的該上表面進行冷卻，使在該樹脂載置面與晶片的一個面之間被推開的樹脂硬化，在晶片的一個面的整個面上形成保護部件。

在本樹脂保護部件形成裝置中，通過珀爾帖元件對樹脂載置面進行加熱而使樹脂載置面和晶片的一個面所夾持的多個粒狀的熱塑性樹脂熔化之后，在晶片的一個面的整個面上推開。并且，通過珀爾帖元件對樹脂載置面進行冷卻而使被推開的樹脂冷卻、硬化，在晶片的一個面的整個面上形成保護部件。

這樣，在本樹脂保護部件形成裝置中，通過面狀的樹脂載置面將樹脂冷卻，因此能夠使樹脂均勻地冷卻。因此，能夠抑制在使樹脂硬化而得到的保護部件上產生厚度的偏差。其結果是，能夠使保護部件的厚度大致均勻。