[發(fā)明專利]樹(shù)脂保護(hù)部件形成裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011189606.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112786461A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 齋藤良信 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/56 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/56;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 樹(shù)脂 保護(hù) 部件 形成 裝置 | ||
1.一種樹(shù)脂保護(hù)部件形成裝置,其中,
該樹(shù)脂保護(hù)部件形成裝置具有:
載臺(tái),其具有用于載置粒狀的熱塑性樹(shù)脂的樹(shù)脂載置面;
晶片保持單元,其通過(guò)與該樹(shù)脂載置面面對(duì)的晶片保持面而對(duì)晶片進(jìn)行保持;
上下移動(dòng)機(jī)構(gòu),其使該載臺(tái)和該晶片保持單元在與該樹(shù)脂載置面垂直的上下方向上相對(duì)地移動(dòng);以及
控制單元,
該載臺(tái)包含:
珀?duì)柼渑渲糜谠撦d臺(tái)的內(nèi)部,與該樹(shù)脂載置面平行并且具有靠近該樹(shù)脂載置面的上表面和遠(yuǎn)離該樹(shù)脂載置面的下表面;
直流電源,其向該珀?duì)柼峁┲绷麟娏鳎灰约?/p>
開(kāi)關(guān),其將提供至該珀?duì)柼脑撝绷麟娏鞯姆较蚯袚Q成對(duì)該珀?duì)柼脑撋媳砻孢M(jìn)行加熱的第1方向和與該第1方向?yàn)橄喾捶较虻膶?duì)該珀?duì)柼脑撋媳砻孢M(jìn)行冷卻的第2方向,
該控制單元對(duì)該開(kāi)關(guān)進(jìn)行控制而使該直流電流在該第1方向上流動(dòng),從而對(duì)該珀?duì)柼脑撋媳砻孢M(jìn)行加熱,使載置于該樹(shù)脂載置面的該熱塑性樹(shù)脂熔化,在該樹(shù)脂載置面與晶片的一個(gè)面之間將熔化的樹(shù)脂在晶片的一個(gè)面的整個(gè)面上推開(kāi),
該控制單元對(duì)該開(kāi)關(guān)進(jìn)行控制而使該直流電流在該第2方向上流動(dòng),從而對(duì)該珀?duì)柼脑撋媳砻孢M(jìn)行冷卻,使在該樹(shù)脂載置面與晶片的一個(gè)面之間被推開(kāi)的樹(shù)脂硬化,在晶片的一個(gè)面的整個(gè)面上形成保護(hù)部件。
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- 同類(lèi)專利
- 專利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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