[發明專利]一種多孔真空吸盤及其制備方法

有效

• 申請號: 202011189558.0
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112407936B
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 張昕;宋運運;孫正斌;裴亞星;劉勛
• 申請（專利權）人: 鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;C04B35/10;C04B38/06;C04B35/48;C04B35/565
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) 41104
• 代理人: 蔡艷

本發明屬于真空吸附技術領域，具體涉及一種多孔真空吸盤及其制備方法。所述多孔真空吸盤，包括多孔吸附部件、封接層以及基座，所述多孔吸附部件通過封接層固定在基座上，基座中部具有貫穿的通孔，所述多孔吸附部件的原料為氧化鋁、氧化鋯、ZTA、碳化硅、氮化硅、氧化鋅、氧化鈦、氧化錫、羥基磷灰石或石英中的一種以上；所述封接層的材質為陶瓷、玻璃或樹脂，封接層厚度為10?500μm；所述基座材質為氧化鋁、氧化鋯、ZTA、碳化硅、氮化硅、石英、不銹鋼、鈦合金或鋁合金。本發明的多孔真空吸盤流量損失小，可在被吸附物不能完全覆蓋吸附區域的情況下，實現被吸附物的穩定吸附；不會引起凹陷變形等產品缺陷。

技術領域

本發明屬于真空吸附技術領域，具體涉及一種多孔真空吸盤及其制備方法。

背景技術

多孔真空吸盤作為一種通過抽真空形成負壓來吸附工件的承載平臺，具有高孔隙率、高平整度、吸附力均勻等特點，被廣泛應用于半導體、磁性材料以及光電行業。半導體行業內，多孔真空吸盤的應用最為廣泛，其主要應用于前道的研磨、拋光、勻膠、測試以及后道的背減、劃片、清洗、搬運等工序。

現有多孔真空吸盤的吸附部件主要有兩種制作方法，一種是機械或激光打孔，如圖1（a）所示；一種是堆積成孔及添加造孔劑造孔，如圖2（a）所示?，F有的兩種方法制備的真空吸盤包含多孔吸附部件（圖1中對應102，圖2中對應103）、封接層2以及基座3三部分，多孔吸附部件通過封接層2固定在基座3上。通過打孔方法制作的吸附部件孔徑在200μm-1.5mm之間，為垂直于吸附面的貫通孔，吸附固定性好，但在吸附薄片或薄膜類工件時，較大的孔徑會導致薄片或薄膜類工件在吸附孔區域凹陷變形，從而造成產品缺陷，且單位面積上孔的數量有限，吸附均勻性較差，如圖1（b）所示。堆積成孔及添加造孔劑造孔方法制作的吸附部件孔徑在30μm-2mm之間，受限于造孔工藝，吸附部件的氣孔率為20-50vol%，且孔的結構和取向很難精確控制，孔道彎曲，從而造成流量損失，如圖2（b）所示，限制了吸附力，因此只能吸附能完全覆蓋吸附區域的平整工件（即吸附的工件只能是完全覆蓋吸附區域的被吸附工件702），如果產線上有不同外形和尺寸的工件，就需要購置多種型號的多孔真空吸盤來匹配，一旦工件外形和尺寸發生變化，就必須更換多孔真空吸盤并進行相應的調試，增加了物料成本和時間成本。

鑒于現有技術中存在的問題，需要提供一種在被吸附物不能完全覆蓋吸附區域的情況下，吸附力強、吸附穩定的多孔真空金屬吸盤。

發明內容

為了克服現有技術中的問題，本發明提供了一種多孔真空吸盤。該多孔真空吸盤，可在被吸附物不能完全覆蓋吸附區域的情況下，實現被吸附物的穩定均勻吸附，且不會引起凹陷變形等產品缺陷。

本發明還提供了上述多孔真空吸盤的制備方法。

為實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種多孔真空吸盤，包括多孔吸附部件、封接層以及基座，所述多孔吸附部件通過封接層固定在基座上，基座中部具有貫穿的通孔，所述多孔吸附部件的原料為氧化鋁、氧化鋯、ZTA、碳化硅、氮化硅、氧化鋅、氧化鈦、氧化錫、羥基磷灰石或石英中的一種以上；

所述封接層的材質為陶瓷、玻璃或樹脂，封接層厚度為10-500μm；

所述基座材質為氧化鋁、氧化鋯、ZTA、碳化硅、氮化硅、石英、不銹鋼、鈦合金或鋁合金。

優選的，多孔吸附部件的原料粒徑為0.1-30μm。若粒徑小于0.1μm，干燥和燒結過程中收縮率較大，坯體易開裂破損，得不到設計的孔徑和氣孔率；若粒徑大于30μm時，陶瓷不易燒結，且得到的孔徑大于30μm。

上述多孔真空吸盤的制備方法，包括以下步驟：