[發明專利]可重構天線及其制備方法

在審

• 申請號: 202011189376.3
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN114447586A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 王亞麗;朱小研;張東東;曲峰
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 魏艷新;姜春咸

本發明提供一種可重構天線及其制造方法，涉及天線技術領域，其中，可重構天線包括：相對設置的第一基板和第二基板；設置在所述第一基板與所述第二基板之間的液晶層；設置在所述第一基板與所述液晶層之間的第一金屬層；設置在所述第二基板與所述液晶層之間的第二金屬層，所述第一金屬層用作可重構天線的輻射貼片層，所述第二金屬層用作可重構天線的地層；所述第一金屬層和所述第二金屬層配置為向所述液晶層提供電場，以使所述液晶層中的液晶分子指向矢發生偏轉。

技術領域

本發明涉及天線技術領域，具體涉及一種可重構天線及其制備方法。

背景技術

可重構天線是指一副天線通過某種方式的調節具備多個天線的特性，可重構的參數主要包括天線的諧振頻率、方向圖、極化以及三者之間的組合。可重構天線的優勢在于可以將復雜的系統簡單化，能減少成本、天線數量，有利于實現集成化。

發明內容

本發明提供一種可重構天線，其中，包括：

相對設置的第一基板和第二基板；

設置在所述第一基板與所述第二基板之間的液晶層；

設置在所述第一基板與所述液晶層之間的第一金屬層，所述第一金屬層用作可重構天線的輻射貼片層；

設置在所述第二基板與所述液晶層之間的第二金屬層，所述第二金屬層用作可重構天線的地層；

所述第一金屬層和所述第二金屬層配置為向所述液晶層提供電場，以使所述液晶層中的液晶分子指向矢發生偏轉。

可選地，所述可重構天線還包括支撐結構，所述支撐結構設置在所述第一基板與所述第二基板之間，所述液晶層在所述第一基板上的正投影、所述第一金屬層在所述第一基板上的正投影均位于所述支撐結構在所述第一基板上的正投影所限定的區域之內。

可選地，所述支撐結構在所述第一基板上的正投影限定出多個區域，所述多個區域之間互不連通。

可選地，所述支撐結構在所述第一基板上的正投影限定出多個區域，所述多個區域中的至少兩個相鄰的區域互相連通。

可選地，所述可重構天線還包括微帶線傳輸線，所述微帶線傳輸線的一端與所述第一金屬層連接。

可選地，所述可重構天線還包括第一阻擋層和第二阻擋層，所述第一阻擋層設置在所述第一基板與所述第一金屬層之間，所述第二阻擋層設置在所述第二基板與所述第二金屬層之間。

可選地，所述第一基板和所述第二基板均采用柔性基板。

可選地，所述第一基板的厚度為90μm至110μm、45μm至55μm或18μm至22μm，所述第一基板的介電常數為4.25至5.19，所述第一基板的介電損耗角正切為0.0042至0.0052，所述第一金屬層和所述第二金屬層的厚度為1.26μm至1.54μm、0.9μm至1.1μm、1.08μm至1.32μm或7.2μm至8.8μm。

可選地，所述液晶層的厚度為90μm至110μm或180μm至220μm，所述液晶層的垂直態介電常數為2.3至2.5，垂直態介電損耗角正切為0.01至0.1，所述液晶層的水平態介電常數為2.9至3.1，水平態介電損耗角正切為0.001至0.1。

可選地，所述輻射貼片層的長度為23mm至28.2mm，所述輻射貼片層的長度為23mm至28.2mm，所述輻射貼片層的寬度為14mm至18mm，所述微帶線傳輸線的線寬為0.39mm至0.46mm或0.43mm至0.53mm。

本發明還提供一種可重構天線的制備方法，其中，包括：

在第一基板上形成第一金屬層；

在第二基板上形成第二金屬層；