[發(fā)明專利]可重構(gòu)天線及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011189376.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114447586A | 公開(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王亞麗;朱小研;張東東;曲峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01Q1/38 | 分類號(hào): | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 魏艷新;姜春咸 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 可重構(gòu) 天線 及其 制備 方法 | ||
1.一種可重構(gòu)天線,其特征在于,包括:
相對(duì)設(shè)置的第一基板和第二基板;
設(shè)置在所述第一基板與所述第二基板之間的液晶層;
設(shè)置在所述第一基板與所述液晶層之間的第一金屬層,所述第一金屬層用作可重構(gòu)天線的輻射貼片層;
設(shè)置在所述第二基板與所述液晶層之間的第二金屬層,所述第二金屬層用作可重構(gòu)天線的地層;
所述第一金屬層和所述第二金屬層配置為向所述液晶層提供電場(chǎng),以使所述液晶層中的液晶分子指向矢發(fā)生偏轉(zhuǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可重構(gòu)天線,其特征在于,所述可重構(gòu)天線還包括支撐結(jié)構(gòu),所述支撐結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一基板與所述第二基板之間,所述液晶層在所述第一基板上的正投影、所述第一金屬層在所述第一基板上的正投影均位于所述支撐結(jié)構(gòu)在所述第一基板上的正投影所限定的區(qū)域之內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可重構(gòu)天線,其特征在于,所述支撐結(jié)構(gòu)在所述第一基板上的正投影限定出多個(gè)區(qū)域,所述多個(gè)區(qū)域之間互不連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可重構(gòu)天線,其特征在于,所述支撐結(jié)構(gòu)在所述第一基板上的正投影限定出多個(gè)區(qū)域,所述多個(gè)區(qū)域中的至少兩個(gè)相鄰的區(qū)域互相連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的可重構(gòu)天線,其特征在于,所述可重構(gòu)天線還包括微帶線傳輸線,所述微帶線傳輸線的一端與所述第一金屬層連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的可重構(gòu)天線,其特征在于,所述可重構(gòu)天線還包括第一阻擋層和第二阻擋層,所述第一阻擋層設(shè)置在所述第一基板與所述第一金屬層之間,所述第二阻擋層設(shè)置在所述第二基板與所述第二金屬層之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的可重構(gòu)天線,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板均采用柔性基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的可重構(gòu)天線,其特征在于,所述第一基板的厚度為90μm至110μm、45μm至55μm或18μm至22μm,所述第一基板的介電常數(shù)為4.25至5.19,所述第一基板的介電損耗角正切為0.0042至0.0052,所述第一金屬層和所述第二金屬層的厚度為1.26μm至1.54μm、0.9μm至1.1μm、1.08μm至1.32μm或7.2μm至8.8μm。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可重構(gòu)天線,其特征在于,所述液晶層的厚度為90μm至110μm或180μm至220μm,所述液晶層的垂直態(tài)介電常數(shù)為2.3至2.5,垂直態(tài)介電損耗角正切為0.01至0.1,所述液晶層的水平態(tài)介電常數(shù)為2.9至3.1,水平態(tài)介電損耗角正切為0.001至0.1。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可重構(gòu)天線,其特征在于,所述輻射貼片層的長度為23mm至28.2mm,所述輻射貼片層的寬度為14mm至18mm,所述微帶線傳輸線的線寬為0.39mm至0.46mm或0.43mm至0.53mm。
11.一種可重構(gòu)天線的制備方法,其特征在于,包括:
在第一基板上形成第一金屬層;
在第二基板上形成第二金屬層;
將形成有所述第一金屬層的所述第一基板和形成有所述第二金屬層的所述第二基板進(jìn)行對(duì)盒,并在所述第一基板和所述第二基板之間形成液晶層;
其中,所述第一金屬層位于所述第一基板與所述液晶層之間,所述第二金屬層位于所述第二基板與所述液晶層之間,所述第一金屬層用作可重構(gòu)天線的輻射貼片層,所述第二金屬層用作可重構(gòu)天線的地層。
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