[發明專利]提供針對多芯片封裝的熱參數報告的裝置和方法

在審

• 申請號: 202011188397.3
• 申請日: 2015-11-19
• 公開（公告）號: CN112257356A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: T·托馬斯;R·A·施坦布雷歇爾;S·阿胡賈;M·伯克托爾德;T·Y·卡姆;H·欽;P·K·坎杜拉;K·V·西斯特拉
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: G06F30/327
• 分類號: G06F30/327;G06F1/3234;G06F115/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 徐紅燕;周學斌

在實施例中，一種處理器包括至少一個核和功率管理邏輯。所述功率管理邏輯要從包括處理器的封裝內的多個管芯接收溫度數據，以及確定多個溫度控制裕度中的最小溫度控制裕度。每一個溫度控制裕度要基于與管芯相關聯的相應熱控制溫度以及還基于與管芯相關聯的相應溫度數據而確定。所述功率管理邏輯還要生成熱報告，所述熱報告要包括最小溫度控制裕度；以及存儲熱報告。描述并要求保護其他實施例。

技術領域

實施例涉及系統的功率管理，并且更特別地涉及包括處理器的多芯片封裝的功率管理。

背景技術

半導體處理和邏輯設計中的發展已經準許可以存在于集成電路設備上的邏輯的量方面的增長。結果，計算機系統配置已經從單個集成電路演進到可能涉及單獨的集成電路上的多個硬件線程、多個核、多個設備和/或完整系統的系統。另外，隨著集成電路的密度和性能已經增長，針對計算系統（從嵌入式系統到服務器）的功率要求也已經增加。此外，軟件低效及其硬件的要求也已經引起計算設備能量消耗方面的增加。事實上，一些研究表明計算設備消耗針對國家（諸如美利堅合眾國）的整個電力供應的相當大百分比。結果，存在對于與集成電路相關聯的能量效率和節省的至關重要的需要。這些需要將隨著服務器、臺式計算機、筆記本、Ultrabooks?、平板電腦、移動電話、處理器、嵌入式系統等變得甚至更加普遍（從包括在典型計算機、汽車和電視中到生物技術）而增加。

附圖說明

圖1是根據本發明的實施例的系統的一部分的框圖。

圖2是根據本發明的實施例的處理器的框圖。

圖3是根據本發明的另一個實施例的多域處理器的框圖。

圖4是包括多個核的處理器的實施例。

圖5是根據本發明的一個實施例的處理器核的微架構的框圖。

圖6是根據另一個實施例的處理器核的微架構的框圖。

圖7是根據又另一個實施例的處理器核的微架構的框圖。

圖8是根據再一個實施例的處理器核的微架構的框圖。

圖9是根據本發明的另一個實施例的處理器的框圖。

圖10是根據本發明的實施例的代表性SoC的框圖。

圖11是根據本發明的實施例的另一個示例SoC的框圖。

圖12是實施例可以與其一起使用的示例系統的框圖。

圖13是實施例可以與其一起使用的另一個示例系統的框圖。

圖14是代表性計算機系統的框圖。

圖15是根據本發明的實施例的系統的框圖。

圖16是根據本發明的實施例的多芯片封裝的框圖。

圖17是根據本發明的實施例的方法的流程圖。

圖18是根據本發明的另一個實施例的方法的流程圖。

具體實施方式