[發明專利]提供針對多芯片封裝的熱參數報告的裝置和方法

在審

• 申請號: 202011188397.3
• 申請日: 2015-11-19
• 公開（公告）號: CN112257356A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: T·托馬斯;R·A·施坦布雷歇爾;S·阿胡賈;M·伯克托爾德;T·Y·卡姆;H·欽;P·K·坎杜拉;K·V·西斯特拉
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: G06F30/327
• 分類號: G06F30/327;G06F1/3234;G06F115/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 徐紅燕;周學斌

1.一種設備，包括：

多管芯封裝襯底；

安裝在多管芯封裝襯底上的多個管芯，所述多個管芯包括第一管芯和第二管芯；

第一管芯包括：

第一多個核，以執行指令和處理數據；

第一多個集成電壓調節器，所述第一多個集成電壓調節器與所述第一多個核中的相應芯相關聯；

耦合到第一多個核的共享高速緩存；

與第一多個核相關聯的第一多個溫度傳感器，以產生第一溫度測量數據；以及

第二管芯通過雙向互連耦合到第一管芯，第二管芯包括：

與第二管芯集成的第二溫度傳感器，用于產生第二溫度測量數據；

電源管理單元，用于執行熱管理固件以管理多個管芯的溫度，該電源管理單元用于：

根據指定的時間段定期從多個管芯讀取溫度值，包括來自多個第一溫度傳感器、第二溫度傳感器的溫度值以及來自多個管芯的額外管芯的附加溫度值，以及

處理溫度值以確定熱管理結果，其中處理溫度值包括確定最大溫度值;

其中至少部分地基于熱管理結果，將減小多個管芯中的一個或多個管芯的時鐘頻率。

2.根據權利要求1所述的設備，其中，所述第一管芯還包括：功率控制單元，用于降低所述第一多個核中的一個或多個的時鐘頻率。

3.根據權利要求1或2所述的設備，其中，外部電壓調節器將產生施加到所述多個管芯中的一個或多個的調節電壓。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的設備，其中，所述第一管芯包括多個功率域，其包括多個核功率域，每個功率域包括一個或多個集成的電壓調節器。

5.根據權利要求4所述的設備，其中所述多個功率域還包括非核功率域。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的設備，其中，所述第一管芯被劃分為多個時鐘域，每個時鐘域以各自獨立的頻率工作。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的設備，其中，所述第一管芯還包括：

用于耦合到第一多個核的片上通信結構。

8.根據權利要求7所述的設備，其中所述第二管芯還包括：

存儲器控制器，用于將第二管芯耦合到系統存儲器。

9.根據權利要求7所述的設備，還包括：

耦合到片上通信結構的數據互連；以及

耦合到數據互連的數據通信鏈路，該數據通信鏈路將第一管芯耦合到第二管芯。

10.根據權利要求1至9中的任一項所述的設備，其中，對溫度值處理還包括對從所述多個管芯接收到的溫度值進行規范化和聚合，以提高所述多管芯封裝襯底的能量效率和性能。

11.根據權利要求1至10中的任一項所述的設備，其中，所述第二管芯包括輸入/輸出（I/ O）接口。

12.根據權利要求1至11中的任一項所述的設備，其中，所述第一管芯具有第一管芯類型，并且所述第二管芯具有第二管芯類型。

13.根據權利要求12所述的設備，其中所述第一管芯類型是處理器管芯，并且所述第二管芯類型是平臺控制器中心PCH管芯、動態隨機存取存儲器DRAM管芯和網絡接口控制器NIC管芯。

14.根據權利要求1至13中的任一項所述的設備，其中，所述功率管理單元被集成在所述多個管芯中的一個上，以執行所述熱管理固件來管理所述多個管芯的溫度。

15.一種系統，包括：

系統存儲器，用于存儲程序代碼和數據；

圖形處理器，耦合到系統存儲器以執行圖形命令；

處理器，其耦合到所述系統存儲器以執行所述程序代碼并處理所述數據，所述處理器包括根據權利要求1至14中任一項所述的設備。