[發(fā)明專利]線路板的加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011187614.7
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112235954A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張德劍;江建能;許校彬
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市特創(chuàng)電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44694
• 代理人: 溫玉林

本申請?zhí)峁┮环N線路板的加工方法。上述的線路板的加工方法包括以下步驟：對帶銅線路板進(jìn)行鉆孔操作，并在帶銅線路板的銑切區(qū)域邊緣開設(shè)定位孔；選定用于銑切帶銅線路板的銑刀；以定位點為原點，設(shè)定帶銅線路板的銑切路徑，銑切路徑包括粗銑路徑和精銑路徑，粗銑路徑與精銑路徑鄰近設(shè)置，且精銑路徑大于粗銑路徑，精銑路徑與粗銑路徑之間的距離為預(yù)定寬度；控制銑刀沿粗銑路徑對帶銅線路板進(jìn)行粗銑操作；控制銑刀沿精銑路徑對帶銅線路板進(jìn)行精銑操作，得到具有金屬槽的線路板。上述的線路板的加工方法能將銑切的鋸齒完全消除以及易于排屑。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種線路板的加工方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，人們對于產(chǎn)品品質(zhì)的高要求也致使電子廠商對印制電路板要求越來越高，成型加工板難度越來越大，小R角、半圓弧成型、卡槽成型、連片間距小、無工藝邊成型等等要求也越來越多。外形尺寸公差±0.075mm、±0.10mm的要求比比皆是，影響客戶端夾具無法正常取放測試的投訴也越來越多，為了讓精度在一個高精度的尺寸下，通常印制電路板的CNC會采用粗精銑來控制內(nèi)槽和外形的精度。

但是隨著產(chǎn)品復(fù)雜化，不少高密度互聯(lián)印制電路板采用流程是帶銅的線路板做CNC銑切，即金屬化槽流程，在銑切高TG和厚銅類的線路板時，不僅對刀具磨損巨大，而且兩者在銑切時產(chǎn)生大量的銅絲和塊狀的粉屑，容易堵在排屑口，造成銑刀持續(xù)的高溫，銑切精度或穩(wěn)定性變差，容易出現(xiàn)銑切鋸齒。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種能將銑切的鋸齒完全消除以及易于排屑的線路板的加工方法。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

一種線路板的加工方法，包括以下步驟：

對帶銅線路板進(jìn)行鉆孔操作，并在所述帶銅線路板的銑切區(qū)域邊緣開設(shè)定位孔；

選定用于銑切所述帶銅線路板的銑刀；

以所述定位點為原點，設(shè)定所述帶銅線路板的銑切路徑，所述銑切路徑包括粗銑路徑和精銑路徑，所述粗銑路徑與所述精銑路徑鄰近設(shè)置，且所述精銑路徑大于所述粗銑路徑，所述精銑路徑與所述粗銑路徑之間的距離為預(yù)定寬度；

控制所述銑刀沿所述粗銑路徑對所述帶銅線路板進(jìn)行粗銑操作；

控制所述銑刀沿所述精銑路徑對所述帶銅線路板進(jìn)行精銑操作，得到具有金屬槽的線路板。

在其中一個實施例中，所述粗銑操作中使用的粗銑銑刀的直徑為0.8mm～3.0mm。

在其中一個實施例中，所述粗銑操作中使用的粗銑銑刀的速度為0.25m/min～0.5m/min。

在其中一個實施例中，所述精銑操作中使用的精銑銑刀的直徑為0.5mm～2.5mm。

在其中一個實施例中，所述精銑操作中使用的精銑銑刀的速度為0.25m/min～0.5m/min。

在其中一個實施例中，所述粗銑操作中使用的粗銑銑刀自下刀位沿所述粗銑路徑以順時針方向鑼切所述帶銅線路板。

在其中一個實施例中，所述精銑操作中使用的精銑銑刀自下刀位沿所述精銑路徑以順時針方向鑼切所述帶銅線路板。

在其中一個實施例中，所述預(yù)定寬度為0.1mm～0.3mm。

在其中一個實施例中，在以所述定位點為原點，設(shè)定所述帶銅線路板的銑切路徑的步驟之后，以及在控制所述銑刀沿所述粗銑路徑對所述帶銅線路板進(jìn)行所述粗銑操作及所述精銑操作的步驟之前，所述線路板的加工方法還包括以下步驟：

確定所述粗銑路徑及所述精銑路徑的下刀位。