[發(fā)明專利]一種陶瓷電容式壓力傳感器及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011187065.3
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112229544A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 景杰;殷捷;許正昌;王清新
• 申請（專利權(quán)）人: 常州盛士達傳感器有限公司
• 主分類號: G01L1/14
• 分類號: G01L1/14;G01L9/12
• 代理公司: 常州國洸專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32467
• 代理人: 吳麗娜

本發(fā)明涉及一種陶瓷電容式壓力傳感器及其制備方法，屬于傳感器制備技術(shù)領(lǐng)域。包括厚陶瓷基板、薄陶瓷基板，所述厚陶瓷基板和薄陶瓷基板之間通過玻璃漿粘結(jié)層粘結(jié)固定，所述厚陶瓷基板側(cè)邊緣上開設(shè)有多個凹槽，每個所述凹槽中都裝填有一個L型的導電片，所述導電片和凹槽之間通過銀膠導電連接，所述厚陶瓷基板頂部凹槽位置上還設(shè)有焊盤，所述焊盤用于連接導電片達到過渡連接作用。本發(fā)明的陶瓷電容式壓力傳感器在厚陶瓷基板側(cè)邊緣切凹槽，在凹槽中裝填導電片，并在導電片和凹槽之間通過灌入導電銀膠來填滿槽腔，不受氣壓的影響，可以保證填滿槽腔，同時也可以直觀的檢測，使得傳感器的輸出可靠性得到顯著提高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種陶瓷電容式壓力傳感器及其制備方法，屬于傳感器制備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前，陶瓷電容式壓力傳感器都是在厚薄兩片陶瓷基板的各相對面設(shè)置電極，并采用陶瓷小球、樹脂小球、低溫共燒(LTCC)陶瓷生片等作為間隔物控制電極間的距離，來形成規(guī)定初始電容值的平板電容器。當陶瓷基板受到外部壓力，薄基板會出現(xiàn)沿板厚度方向彎曲變形，導致電容值變化，根據(jù)這一電容的變化值，即可檢測出基板所承受的外部壓力。

而現(xiàn)有的陶瓷壓力傳感器都是采用過孔工藝，先將金漿料印刷到過孔上，然后通過漿料流淌滲透到孔壁上，再通過燒結(jié)固定在孔壁上面，然后通過點銀膠來填滿孔。實際上在填滿孔后需要對銀膠進行排膠處理達到固化目的，但是由于孔內(nèi)氣壓的原因，無法保證填滿孔腔，也無法檢測，因此輸出可靠性低。

有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種陶瓷電容式壓力傳感器及其制備方法，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提供一種陶瓷電容式壓力傳感器及其制備方法。本發(fā)明的陶瓷電容式壓力傳感器在厚陶瓷基板側(cè)邊緣切凹槽，在凹槽中裝填導電片，并在導電片和凹槽之間通過灌入導電銀膠來填滿槽腔，不受氣壓的影響，可以保證填滿槽腔，同時也可以直觀的檢測，避免了傳統(tǒng)通過漿料過孔金屬化，銀膠填孔，不能保證過孔一定導通或者說一直導通，有可能中間只有一點點連接，而現(xiàn)在這種工藝可以肉眼觀察是否連接可靠，使得傳感器的輸出可靠性得到顯著提高。

本發(fā)明的一種陶瓷電容式壓力傳感器，包括厚陶瓷基板、薄陶瓷基板，

所述厚陶瓷基板和薄陶瓷基板之間通過玻璃漿粘結(jié)層粘結(jié)固定，所述厚陶瓷基板側(cè)邊緣上開設(shè)有多個凹槽，每個所述凹槽中都裝填有一個L型的導電片，所述導電片和凹槽之間通過銀膠導電連接，所述厚陶瓷基板頂部凹槽位置上還設(shè)有焊盤，所述焊盤用于連接導電片達到過渡連接作用。

進一步的，所述凹槽共有3個。

進一步的，所述厚陶瓷基板的長度為12.5mm，寬度為12.5mm，厚度為2.0～ 2.6mm。

進一步的，所述薄陶瓷基板的長度為12.5mm，寬度為12.5mm，厚度為0.25～0.5mm。

進一步的，所述凹槽的長度為0.8mm，寬度為0.8mm，高度與厚陶瓷基板的厚度相等。

一種陶瓷電容式壓力傳感器的制備方法，具體制備步驟為：

S1、在長度為12.5mm，寬度為12.5mm，厚度為2.0～2.6mm的厚陶瓷基板 (1)的底面通過絲網(wǎng)印刷或真空濺射方式制作厚基板金屬電極；

S2、在厚陶瓷基板其中一條邊緣中間位置均勻開設(shè)3個長度為0.8mm，寬度為0.8mm的凹槽，并保證凹槽的高度和厚陶瓷基板的厚度相等；

S3、在厚陶瓷基板頂面凹槽位置上印刷錫膏電路焊盤圖案，得到加工好的厚陶瓷基板；