[發明專利]一種陶瓷電容式壓力傳感器及其制備方法

在審

• 申請號: 202011187065.3
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112229544A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 景杰;殷捷;許正昌;王清新
• 申請（專利權）人: 常州盛士達傳感器有限公司
• 主分類號: G01L1/14
• 分類號: G01L1/14;G01L9/12
• 代理公司: 常州國洸專利代理事務所(普通合伙) 32467
• 代理人: 吳麗娜

1.一種陶瓷電容式壓力傳感器，包括厚陶瓷基板(1)、薄陶瓷基板(2)，其特征在于：

所述厚陶瓷基板(1)和薄陶瓷基板(2)之間通過玻璃漿粘結層(5)粘結固定，所述厚陶瓷基板(1)側邊緣上開設有多個凹槽(4)，每個所述凹槽(4)中都裝填有一個L型的導電片(3)，所述導電片(3)和凹槽(4)之間通過銀膠導電連接，所述厚陶瓷基板(1)頂部凹槽位置上還設有焊盤(6)，所述焊盤(6)用于連接導電片(3)達到過渡連接作用。

2.根據權利要求1所述的一種陶瓷電容式壓力傳感器，其特征在于：所述凹槽(4)共有3個。

3.根據權利要求1所述的一種陶瓷電容式壓力傳感器，其特征在于：所述厚陶瓷基板(1)的長度為12.5mm，寬度為12.5mm，厚度為2.0～2.6mm。

4.根據權利要求1所述的一種陶瓷電容式壓力傳感器，其特征在于：所述薄陶瓷基板(2)的長度為12.5mm，寬度為12.5mm，厚度為0.25～0.5mm。

5.根據權利要求1所述的一種陶瓷電容式壓力傳感器，其特征在于：所述凹槽(4)的長度為0.8mm，寬度為0.8mm，高度與厚陶瓷基板(1)的厚度相等。

6.一種陶瓷電容式壓力傳感器的制備方法，其特征在于，具體制備步驟為：

S1、在長度為12.5mm，寬度為12.5mm，厚度為2.0～2.6mm的厚陶瓷基板(1)的底面通過絲網印刷或真空濺射方式制作厚基板金屬電極；

S2、在厚陶瓷基板(1)其中一條邊緣中間位置均勻開設3個長度為0.8mm，寬度為0.8mm的凹槽(4)，并保證凹槽(4)的高度和厚陶瓷基板(1)的厚度相等；

S3、在厚陶瓷基板(1)頂面凹槽(4)位置上印刷錫膏電路焊盤(6)圖案，得到加工好的厚陶瓷基板(1)；

S4、在長度為12.5mm，寬度為12.5mm，厚度為0.25～0.5mm的薄陶瓷基板(2)上表面涂覆一層厚度為20μm～60μm的玻璃漿粘結層(5)，再將厚陶瓷基板(1)底面按壓在玻璃漿粘結層(5)上并匹配整合，整合完成后放入燒結爐中，在壓力為0.3～0.6Mpa，燒結溫度為500～700℃的條件下，保溫燒結1～2h，得到壓力傳感器基片；

S5、將L型的導電片(3)插入凹槽(4)中，并使得導電片(3)上半部分和焊盤(6)過渡連接，再向插入導電片(3)的凹槽(4)中灌入導電銀漿，在100～150℃下固化；

S6、待上述導電銀漿固化完成后，再在三個凹槽(4)外表面封上環氧樹脂，固化后，即得陶瓷電容式壓力傳感器。

7.根據權利要求6所述的一種陶瓷電容式壓力傳感器的制備方法，其特征在于，所述玻璃漿粘結層(5)包括按重量份數計的以下原料：

500～700℃燒結的玻璃粉；

0.5～0.8份粘合劑；

0.25～0.30份無水乙醇；

0.1～0.3份十二烷基硫酸鈉；

0.1～0.3份聚二甲基硅氧烷。