[發明專利]顯示基板及其制備方法、顯示裝置

在審

• 申請號: 202011187026.3
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112310183A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 夏維;高濤;郭遠征;李杰;任懷森
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;G06F3/041;G06F3/044
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 解婷婷;曲鵬

1.一種顯示基板，其特征在于，包括基底、設置在所述基底上的發光結構層、設置在所述發光結構層上的彩膜結構層以及設置在所述彩膜結構層上的觸控結構層，所述發光結構層包括陰極層，所述觸控結構層包括多個觸控電極，所述彩膜結構層包括彩色濾光層以及圍繞所述彩色濾光層四周的遮光層，所述遮光層包括互相絕緣的第一導電部和第二導電部，所述第一導電部作為輔助陰極，與所述陰極層連接，所述第二導電部作為橋電極，將相鄰所述觸控電極橋連接。

2.根據權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，所述陰極層中開設有開口，所述開口在所述基底上的正投影與所述第二導電部在所述基底上的正投影重疊。

3.根據權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，所述第一導電部和所述第二導電部形成于同一膜層中。

4.根據權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，還包括設置在所述發光結構層上的封裝層，所述封裝層包括位于所述陰極層與所述遮光層之間的第一無機層，所述第一無機層中形成有與所述陰極層連通的第一開孔，所述第一導電部通過第一開孔與所述陰極層連接。

5.根據權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，還包括設置在所述發光結構層上的封裝層，所述封裝層包括位于所述遮光層與所述觸控結構層之間的第一有機層，所述第一有機層中形成有與所述觸控電極連通的第二開孔，所述第二導電部通過第二開孔與所述觸控電極橋連接。

6.根據權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，還包括設置在所述發光結構層上的封裝層，所述封裝層包括設置于所述觸控結構層上的第二有機層以及設置在所述第二有機層上的第二無機層。

7.根據權利要求1所述的顯示基板，其特征在于，所述遮光層采用黑色導電材料。

8.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權利要求1-7任一所述的顯示基板。

9.一種顯示基板的制備方法，其特征在于，包括：

在基底上形成發光結構層，所述發光結構層包括陰極層；

在所述發光結構層上形成彩膜結構層，所述彩膜結構層包括彩色濾光層以及圍繞所述彩色濾光層四周的遮光層，所述遮光層包括互相絕緣的第一導電部和第二導電部，將所述第一導電部作為輔助陰極，與所述陰極層連接；

在所述彩膜結構層上形成觸控結構層，所述觸控結構層包括多個觸控電極，將所述第二導電部作為橋電極，與相鄰所述觸控電極橋連接。

10.根據權利要求9所述的顯示基板的制備方法，其特征在于，所述第一導電部和所述第二導電部通過同一制備工藝制備而成。