[發(fā)明專利]加熱組件和硅片加工設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011186868.7
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112309917A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設計）人: 左國軍;梁建軍;朱海劍
• 申請（專利權(quán)）人: 常州捷佳創(chuàng)精密機械有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;胡曉明

1.一種加熱組件，其特征在于，包括：

板體(100)；

加熱件(140)，設于所述板體(100)的底部；

所述板體(100)的頂部設有應力槽(102)，

其中，所述應力槽(102)為盲槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱組件，其特征在于，

所述應力槽(102)的數(shù)量為多個，多個所述應力槽(102)中，一部分所述應力槽(102)在所述板體(100)上橫向設置，另一部分所述應力槽(102)在所述板體(100)上縱向設置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加熱組件，其特征在于，

所述板體(100)的底部還設有收納槽(104)，所述加熱件(140)設于所述收納槽(104)內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加熱組件，其特征在于，

所述板體(100)的底部還設有多個加熱區(qū)；

每個所述加熱區(qū)上分別設有所述加熱件(140)；

所述板體(100)上還設有隔斷槽(106)，相鄰的所述加熱區(qū)之間設有所述隔斷槽(106)，所述隔斷槽(106)貫穿所述板體(100)的頂部和底部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱組件，其特征在于，

所述隔斷槽(106)的數(shù)量為多個，多個所述隔斷槽(106)間隔地分布。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱組件，其特征在于，

多個所述加熱區(qū)在所述板體(100)上由內(nèi)向外依次分布。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的加熱組件，其特征在于，

多個所述加熱區(qū)中的所述加熱件(140)的數(shù)量，由內(nèi)向外逐漸增加。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱組件，其特征在于，還包括：

隔氣件(160)，設于所述板體(100)的底部，并覆蓋在所述收納槽(104)上，所述隔氣件(160)用于防護所述加熱件(140)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱組件，其特征在于，還包括：

出線密封法蘭(180)，設于所述板體(100)的底部，所述加熱件(140)的兩端從所述出線密封法蘭(180)處引出。

10.一種硅片加工設備，其特征在于，包括：

加工腔體(200)；

如權(quán)利要求1至9中任一項所述的加熱組件，至少部分所述加熱組件設于所述加工腔體(200)內(nèi)，所述加熱組件(10)用于在所述加工腔體(200)內(nèi)加熱硅片。