[發明專利]一種半導體引線框架片式上下料系統

在審

• 申請號: 202011185768.2
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112509956A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 盈國亮;楊世武
• 申請（專利權）人: 昆山首佳智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種半導體引線框架片式上下料系統，包括上料機和下料機，上料機包括多工位裝取料裝置，取料支架，第一機械手，第一多工位傳送模組，多工位取料模組和隔紙盒，所述隔紙盒設置在多工位取料裝置側面，第一機械手設置在取料支架上，多工位取料模組與第一機械手連接，第一多工位傳送模組位于多工位取料裝置下方，所述下料機包括多工位卸料裝置，卸料支架，第二機械手，卸料機構，第二多工位傳送模組，第二機械手設置在卸料支架上，卸料機構與第二機械手連接，第二多工位傳送模組位于卸料機構下方。本發明能夠將物料的隔紙與物料分離，便于加工，提升加工效率。

技術領域

本發明涉及半導體引線框架加工技術領域，特別涉及一種半導體引線框架片式上下料系統。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。引線框架加工時，需要通過抓取機構實現物料的上下料，由于引線框架加工時，相鄰堆疊的引線框架之間設有隔紙分隔，因此，需要研發一種能夠在加工時將隔紙盒物料分離的上下料系統。

發明內容

本發明為了解決現有技術的問題，提供了一種能夠將物料間的隔紙分離放置的半導體引線框架片式上下料系統。

具體技術方案如下：一種半導體引線框架片式上下料系統，包括上料機和下料機，上料機包括多工位裝取料裝置，取料支架，第一機械手，第一多工位傳送模組，多工位取料模組和隔紙盒，所述隔紙盒設置在多工位取料裝置側面，第一機械手設置在取料支架上，多工位取料模組與第一機械手連接，第一多工位傳送模組位于多工位取料裝置下方，所述下料機包括多工位卸料裝置，卸料支架，第二機械手，卸料機構，第二多工位傳送模組，第二機械手設置在卸料支架上，卸料機構與第二機械手連接，第二多工位傳送模組位于卸料機構下方。

作為優選方案，多工位取料模組包括上料抓取組件，上料抓取組件包括取料組件，調節導向線軌，寬度調節機構和寬度調節旋鈕，寬度調節旋鈕與寬度調節機構連接，寬度調節機構包括第一滑塊，第二滑塊，螺桿和傳動機構，第一滑塊和第二滑塊相對設置且分別設置在調節導向線軌上，螺桿兩端與第一滑塊和第二滑塊螺紋連接，傳動機構分別與螺桿和寬度調節旋鈕連接，所述取料組件分別與第一滑塊和第二滑塊連接。

作為優選方案，所述取料組件包括取料真空吸嘴，安裝桿和位置調節旋鈕，取料真空吸嘴通過位置調節旋鈕設置在安裝桿上，安裝桿分別與第一滑塊或第二滑塊連接。

作為優選方案，所述傳動機構包括第一齒輪和第二齒輪，第一齒輪與第二齒輪嚙合，第一齒輪與寬度調節旋鈕連接，第二齒輪與螺桿連接。

作為優選方案，所述調節導向線軌設置在底板上，底板上方設有支撐板，支撐板與取料升降氣缸連接，取料升降氣缸設置在連接板上。

作為優選方案，卸料機構包括下料抓取組件，下料抓取組件包括抓手組件，連接部，導軌，八字型調節機構和張合氣缸，所述抓手組件與連接部連接，連接部設置在導軌上，八字型調節機構與連接部連接，張合氣缸與八字型調節機構連接。

作為優選方案，所述八字型調節機構包括滑動部和寬窄調節旋鈕，滑動部設有八字槽，連接部與八字槽通過連接柱連接，所述寬窄調節旋鈕設置在滑動部側面。

作為優選方案，所述抓手組件包括抓手，抓手調節旋鈕，固定桿和隔紙吸嘴，兩排抓手相對設置且與固定桿連接，固定桿與連接部連接，隔紙吸嘴設置在抓手之間。

作為優選方案，卸料機構包括下料升降氣缸，下料升降氣缸設置在安裝連接板上且與抓手組件連接。

本發明的技術效果：本發明的一種半導體引線框架片式上下料系統將物料的隔紙與物料分離，便于加工；能夠解決半導體引線框架產品規格多，不同大小，不同寬度產品上下料兼容難的問題，提升加工效率，避免上下料刮花和疊料的問題。