[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體引線框架片式上下料系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011185768.2 | 申請日: | 2020-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN112509956A | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 盈國亮;楊世武 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山首佳智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215332 江蘇省蘇州市昆山市花橋*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 引線 框架 上下 系統(tǒng) | ||
1.一種半導(dǎo)體引線框架片式上下料系統(tǒng),其特征在于,包括上料機和下料機,上料機包括多工位裝取料裝置,取料支架,第一機械手,第一多工位傳送模組,多工位取料模組和隔紙盒,所述隔紙盒設(shè)置在多工位取料裝置側(cè)面,第一機械手設(shè)置在取料支架上,多工位取料模組與第一機械手連接,第一多工位傳送模組位于多工位取料裝置下方,所述下料機包括多工位卸料裝置,卸料支架,第二機械手,卸料機構(gòu),第二多工位傳送模組,第二機械手設(shè)置在卸料支架上,卸料機構(gòu)與第二機械手連接,第二多工位傳送模組位于卸料機構(gòu)下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體引線框架片式上下料系統(tǒng),其特征在于,多工位取料模組包括上料抓取組件,上料抓取組件包括取料組件,調(diào)節(jié)導(dǎo)向線軌,寬度調(diào)節(jié)機構(gòu)和寬度調(diào)節(jié)旋鈕,寬度調(diào)節(jié)旋鈕與寬度調(diào)節(jié)機構(gòu)連接,寬度調(diào)節(jié)機構(gòu)包括第一滑塊,第二滑塊,螺桿和傳動機構(gòu),第一滑塊和第二滑塊相對設(shè)置且分別設(shè)置在調(diào)節(jié)導(dǎo)向線軌上,螺桿兩端與第一滑塊和第二滑塊螺紋連接,傳動機構(gòu)分別與螺桿和寬度調(diào)節(jié)旋鈕連接,所述取料組件分別與第一滑塊和第二滑塊連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體引線框架片式上下料系統(tǒng),其特征在于,所述取料組件包括取料真空吸嘴,安裝桿和位置調(diào)節(jié)旋鈕,取料真空吸嘴通過位置調(diào)節(jié)旋鈕設(shè)置在安裝桿上,安裝桿分別與第一滑塊或第二滑塊連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體引線框架片式上下料系統(tǒng),其特征在于,所述傳動機構(gòu)包括第一齒輪和第二齒輪,第一齒輪與第二齒輪嚙合,第一齒輪與寬度調(diào)節(jié)旋鈕連接,第二齒輪與螺桿連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體引線框架片式上下料系統(tǒng),其特征在于,所述調(diào)節(jié)導(dǎo)向線軌設(shè)置在底板上,底板上方設(shè)有支撐板,支撐板與取料升降氣缸連接,取料升降氣缸設(shè)置在連接板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體引線框架片式上下料系統(tǒng),其特征在于,卸料機構(gòu)包括下料抓取組件,下料抓取組件包括抓手組件,連接部,導(dǎo)軌,八字型調(diào)節(jié)機構(gòu)和張合氣缸,所述抓手組件與連接部連接,連接部設(shè)置在導(dǎo)軌上,八字型調(diào)節(jié)機構(gòu)與連接部連接,張合氣缸與八字型調(diào)節(jié)機構(gòu)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體引線框架片式上下料系統(tǒng),其特征在于,所述八字型調(diào)節(jié)機構(gòu)包括滑動部和寬窄調(diào)節(jié)旋鈕,滑動部設(shè)有八字槽,連接部與八字槽通過連接柱連接,所述寬窄調(diào)節(jié)旋鈕設(shè)置在滑動部側(cè)面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體引線框架片式上下料系統(tǒng),其特征在于,所述抓手組件包括抓手,抓手調(diào)節(jié)旋鈕,固定桿和隔紙吸嘴,兩排抓手相對設(shè)置且與固定桿連接,固定桿與連接部連接,隔紙吸嘴設(shè)置在抓手之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體引線框架片式上下料系統(tǒng),其特征在于,卸料機構(gòu)包括下料升降氣缸,下料升降氣缸設(shè)置在安裝連接板上且與抓手組件連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





