[發(fā)明專利]一種芯片加工用貼裝機(jī)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011185480.5
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112382586A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郝建兵
• 申請（專利權(quán)）人: 郝建兵
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了芯片加工生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域的一種芯片加工用貼裝機(jī)，包括底座，底座的頂端兩側(cè)均設(shè)置傳送導(dǎo)軌，底座內(nèi)開有水平凹槽，其內(nèi)設(shè)置絲桿，絲桿上滑動套接絲桿滑塊，絲桿滑塊穿過底座與基板連接，底座的頂端兩側(cè)均設(shè)置立柱，立柱均與拉桿連接，兩組拉桿之間設(shè)置托板，托板上設(shè)置前后導(dǎo)軌，前后導(dǎo)軌上放置芯片，兩組立柱頂端之間設(shè)置橫桿，橫桿的中間處設(shè)置固定座，固定座的底端與前后導(dǎo)桿連接，前后導(dǎo)桿上滑動套接前后滑塊，前后滑塊的底端通過連接桿與夾塊連接，左側(cè)立柱與左支桿連接，左支桿上設(shè)置滴膠筒，右側(cè)立柱與右支桿連接，右支桿上滑動套接壓接裝置，該裝置在貼裝時能有效利用溢出的膠水，加強貼裝的美觀度，提高貼裝的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片加工生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種芯片加工用貼裝機(jī)。

背景技術(shù)

芯片貼裝是封裝工藝中非常關(guān)鍵的一步，其主要目的是將單顆芯片從已經(jīng)切割好的圓晶上抓取下來，并安置在主板對應(yīng)的位置上，利用膠水把芯片和主板粘接起來，其主要過程可以細(xì)分為三步：點膠、取芯片、貼片，其中，膠水一般通過環(huán)氧樹脂、銀粉與添加劑混合形成，環(huán)氧樹脂提供粘貼力，銀粉起到導(dǎo)電作用；

在對芯片進(jìn)行壓接時，若芯片與基片之間的膠水過多，膠水會從芯片與主板之間溢出，溢出的膠水容易吸附其他雜質(zhì)，可能造成芯片短路、損傷，若膠水過少，那么芯片與基片之間的粘結(jié)力降低，甚至出現(xiàn)接電不良的情況，影響芯片高速運行，在實際操作過程中，難以控制膠水的量，一般會選擇過量滴膠，現(xiàn)有技術(shù)不能很好地處理溢出的膠水，為此，我們提出一種芯片加工用貼裝機(jī)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種芯片加工用貼裝機(jī)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種芯片加工用貼裝機(jī)，包括底座，所述底座的頂端兩側(cè)均設(shè)置傳送導(dǎo)軌，左側(cè)所述傳送導(dǎo)軌上均放置主板，所述底座內(nèi)開有水平凹槽，其內(nèi)設(shè)置絲桿，所述絲桿上滑動套接絲桿滑塊，所述絲桿滑塊穿過底座與基板連接，所述底座的頂端兩側(cè)均設(shè)置立柱，所述立柱均與拉桿連接，兩組所述拉桿之間設(shè)置托板，托板上設(shè)置前后導(dǎo)軌，所述前后導(dǎo)軌上放置芯片，兩組所述立柱頂端之間設(shè)置橫桿，所述橫桿的中間處設(shè)置固定座，所述固定座的底端與前后導(dǎo)桿連接，所述前后導(dǎo)桿上滑動套接前后滑塊，所述前后滑塊的底端通過連接桿與夾塊連接，左側(cè)所述立柱與左支桿連接，所述左支桿上設(shè)置滴膠筒，右側(cè)所述立柱與右支桿連接，所述右支桿上滑動套接壓接裝置，所述壓接裝置與水平電動伸縮桿連接。

進(jìn)一步地，所述壓接裝置包括一級氣缸，所述一級氣缸的底端與連接板焊接，連接板的底端設(shè)置二級氣缸，所述二級氣缸與壓頭連接，所述壓頭的左右兩側(cè)貫穿設(shè)置導(dǎo)向桿，所述導(dǎo)向桿通過連接板與一級氣缸的伸縮端連接，所述導(dǎo)向桿的底端均與套筒連接所述套筒內(nèi)腔設(shè)置電動馬達(dá)，馬達(dá)的電機(jī)軸穿過套筒的底端側(cè)壁與輥刷連接。

進(jìn)一步地，所述套筒的側(cè)壁上設(shè)置微型氣泵，所述套筒的外壁上設(shè)置垂直定位桿，所述定位桿的外壁與通氣針頭連接，所述通氣針頭的出氣口垂直朝下，所述套筒的內(nèi)腔設(shè)置加熱室，所述加熱室、微型氣泵與通氣針頭之間通過管道連通。

進(jìn)一步地，所述套筒的外壁設(shè)置限位板，所述限位板上開有左右滑槽，滑槽內(nèi)設(shè)置定位桿，所述限位板固定設(shè)置限位塊，所述限位塊上開有水平螺紋槽，其內(nèi)設(shè)置螺紋桿，所述螺紋桿與定位桿的側(cè)壁通過軸承連接，所述定位桿與限位塊之間設(shè)置擠壓彈簧，所述螺紋桿的外壁套接螺帽。

進(jìn)一步地，所述主板上固定焊接四組銅片，所述銅片呈直角彎曲，所述銅片上設(shè)置與銅片形狀相互匹配的彈性墊，所述彈性墊為的跨徑小于銅片的跨徑，所述主板上滴加五組滴膠。

進(jìn)一步地，五組所述滴膠中心對稱分布，且所述滴膠均位于四組銅片形成的空間內(nèi)，所述滴膠的高度大于銅片的高度，相鄰兩組所述銅片形成缺口。

一種芯片加工用貼裝機(jī)的使用方法：