[發(fā)明專利]一種芯片加工用貼裝機

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011185480.5
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112382586A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設計）人: 郝建兵
• 申請（專利權）人: 郝建兵
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片加工用貼裝機，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的頂端兩側均設置傳送導軌(2)，左側所述傳送導軌(2)上均放置主板(3)，所述底座(1)內開有水平凹槽，其內設置絲桿(4)，所述絲桿(4)上滑動套接絲桿滑塊(5)，所述絲桿滑塊(5)穿過底座(1)與基板(6)連接，所述底座(1)的頂端兩側均設置立柱(7)，所述立柱(7)均與拉桿(8)連接，兩組所述拉桿(8)之間設置托板，托板上設置前后導軌(9)，所述前后導軌(9)上放置芯片(10)，兩組所述立柱(7)頂端之間設置橫桿(11)，所述橫桿(11)的中間處設置固定座(12)，所述固定座(12)的底端與前后導桿(13)連接，所述前后導桿(13)上滑動套接前后滑塊(14)，所述前后滑塊(14)的底端通過連接桿與夾塊(15)連接，左側所述立柱(7)與左支桿(16)連接，所述左支桿(16)上設置滴膠筒(17)，右側所述立柱(7)與右支桿(18)連接，所述右支桿(18)上滑動套接壓接裝置(20)，所述壓接裝置(20)與水平電動伸縮桿(19)連接。

2.根據權利要求1所述的一種芯片加工用貼裝機，其特征在于：所述壓接裝置(20)包括一級氣缸(200)，所述一級氣缸(200)的底端與連接板焊接，連接板的底端設置二級氣缸(201)，所述二級氣缸(201)與壓頭(202)連接，所述壓頭(202)的左右兩側貫穿設置導向桿(203)，所述導向桿(203)通過連接板與一級氣缸(200)的伸縮端連接，所述導向桿(203)的底端均與套筒(204)連接所述套筒(204)內腔設置電動馬達，馬達的電機軸穿過套筒(204)的底端側壁與輥刷(205)連接。

3.根據權利要求2所述的一種芯片加工用貼裝機，其特征在于：所述套筒(204)的側壁上設置微型氣泵(206)，所述套筒(204)的外壁上設置垂直定位桿(207)，所述定位桿(207)的外壁與通氣針頭(209)連接，所述通氣針頭(209)的出氣口垂直朝下，所述套筒(204)的內腔設置加熱室(208)，所述加熱室(208)、微型氣泵(206)與通氣針頭(209)之間通過管道連通。

4.根據權利要求3所述的一種芯片加工用貼裝機，其特征在于：所述套筒(204)的外壁設置限位板(2071)，所述限位板(2071)上開有左右滑槽，滑槽內設置定位桿(207)，所述限位板(2071)固定設置限位塊(2072)，所述限位塊(2072)上開有水平螺紋槽，其內設置螺紋桿(2073)，所述螺紋桿(2073)與定位桿(207)的側壁通過軸承連接，所述定位桿(207)與限位塊(2072)之間設置擠壓彈簧(2074)，所述螺紋桿(2073)的外壁套接螺帽(2075)。

5.根據權利要求4所述的一種芯片加工用貼裝機，其特征在于：所述主板(3)上固定焊接四組銅片(31)，所述銅片(31)呈直角彎曲，所述銅片(31)上設置與銅片(31)形狀相互匹配的彈性墊(32)，所述彈性墊(32)為的跨徑小于銅片(31)的跨徑，所述主板(3)上滴加五組滴膠(33)。

6.根據權利要求5所述的一種芯片加工用貼裝機，其特征在于：五組所述滴膠(33)中心對稱分布，且所述滴膠(33)均位于四組銅片(31)形成的空間內，所述滴膠(33)的高度大于銅片(31)的高度，相鄰兩組所述銅片(31)形成缺口。

7.根據權利要求1-6任意一項所述的一種芯片加工用貼裝機的使用方法，其特征在于：該方法包括如下步驟：

S1：左側的傳送導軌(2)傳輸主板(3)，步進電機帶動絲桿(4)轉動，絲桿(4)在轉動時使得絲桿滑塊(5)向左移動，機械手將主板(3)轉運到基板(6)上，基板(6)運動到滴膠筒(17)的底端時，滴膠筒(17)逐步滴加膠水到主板(3)上，基板(6)運動到底座(1)的中央處時，夾塊(15)夾持芯片(10)，并向前滑動使得芯片(10)被放置到主板(3)上，基板(6)向右運動到壓接裝置(20)的底端時，壓接裝置(20)上的壓頭(202)將芯片(10)與主板(3)壓接在一起，并通過電動伸縮桿(19)伴隨著基板(6)持續(xù)運動，直到基板(6)上的主板(3)被機械手轉運到右側的傳送導軌(2)上，流入下一步工序；

S2：在持續(xù)壓接的過程中，兩組銅片(31)缺口處流出膠水，輥刷(205)能夠清理膠水，并使得膠水均勻涂覆在芯片(10)的外壁，微型氣泵(206)吸收空氣，通過加熱室(208)進行加熱，加熱后的空氣從通氣針頭(209)噴出，可以對芯片(10)側邊的膠水進行干燥，干燥后膠水定型，能夠對縫隙進行封堵，且能防止內部的膠水溢出。