[發明專利]熱固性片材及切割芯片接合薄膜在審
| 申請號： | 202011185403.X | 申請日： | 2020-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN112778694A | 公開（公告）日： | 2021-05-11 |
| 發明（設計）人： | 市川智昭;三田亮太 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C08L61/06 | 分類號： | C08L61/06;C08L63/00;C08L33/00;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/08;C08K5/05;C08J5/18;B32B27/36;B32B27/30;B32B27/08;B32B27/06;B32B27/20 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱固性 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱固性片材，
其包含熱固性樹脂、揮發成分和導電性顆粒，
該熱固性片材在200mL/分鐘的氮氣氣流下以10℃/分鐘的升溫條件從室溫升溫至100℃并在100℃下保持30分鐘時的失重率W1為0.5質量％以下，
在200mL/分鐘的氮氣氣流下以10℃/分鐘的升溫條件從100℃升溫至200℃并在200℃下保持30分鐘時的失重率W2為2質量％以上。
2.根據權利要求1所述的熱固性片材，其中，
所述揮發成分包含1個以上的羥基且沸點為250℃以上。
3.根據權利要求1或2所述的熱固性片材，其中，
所述揮發成分為萜烯化合物。
4.根據權利要求1或2所述的熱固性片材，其中，
所述導電性顆粒為燒結性金屬顆粒。
5.根據權利要求4所述的熱固性片材，其中，
所述燒結性金屬顆粒包含燒結性金屬的納米顆粒聚集而得到的聚集納米顆粒，
所述聚集納米顆粒在所述燒結性金屬顆粒的總質量中所占的質量比率為50質量％以上且90質量％以下。
6.一種切割芯片接合薄膜，其具備：
基材層、
在該基材層上層疊了粘合劑層的切割帶、以及
在所述切割帶的粘合劑層上層疊的熱固性片材，
所述熱固性片材為權利要求1～5中的任一項所述的熱固性片材。
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