[發明專利]焊球排布單元及封裝芯片

有效

• 申請號: 202011183946.8
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112420648B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 班榮興;梁遠軍
• 申請（專利權）人: 深圳市紫光同創電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 周雷

本發明提供了一種焊球排布單元和封裝芯片，所述焊球排布單元包括：垂直排列的第一信號焊球對和第二信號焊球對以及圍設于所述第一信號焊球對和所述第二信號焊球對的若干接地焊球，所述第一信號焊球對包括沿第一方向間隔設置的兩個第一信號焊球，所述第二信號焊球對均包括沿垂直第一方向間隔設置的兩個第二信號焊球，所述第一信號焊球沿第一方向的投影落入兩個所述第二差分信號焊球之間的間隔內。通過以上方式，本發明的封裝芯片內焊球排布單元間的串擾小，信號傳輸速度增大，制備的芯片中焊球密度提高，使得芯片面積小，有利于制備微型芯片。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，特別是涉及一種焊球排布單元及封裝芯片。

背景技術

封裝作為硅片與PCB的連接載體，起著信號傳輸的作用，是芯片重要的組成部分。隨著串行通信技術的發展，單通道速率已經達到112Gbps；且系統容量的越來越大，必然會在單顆芯片內集成多個串行通道。多個高速率的串行通道，在封裝內進行傳輸，會存在通道間相互串擾的問題。

當前業內主要的焊球排布方式如圖1和圖2：其中圖1和圖2中的TXP為正接收端口，TXN為負接收端口，RXP為正發射端口，RXN為負發射端口，VSS為接地端口。各端口引腳連接對應焊球。可以看出，并當速率越來越高，業內一般是通過在串行器發送和接收之間拉遠距離，加上一排或者多排地焊球來減小串擾的影響，增加隔離地焊球的方式會增加封裝的尺寸，需要更好的隔離度，則需要增加更多的地焊球。

上述現存的技術方案串行器通道之間的TXP和TXN以及RXP和RXN是平行設置的，串擾較大，但是如果按照現有的增加隔離地焊球的方式拉開間距后又會擴大芯片面積。這樣造成集成芯片無法實現小型化，然而，若采用小間距的焊球排布，又會拉近接收端口(TX)和發射端口(RX)的通道物理距離，串擾又惡化。

發明內容

基于此，本發明提供一種焊球排布單元及封裝芯片，以實現減小通道間的串擾的同時又保證了多通道集成芯片的小型化。

本發明提供了一種焊球排布單元，所述焊球排布單元包括：

垂直排列的第一信號焊球對和第二信號焊球對以及圍設于所述第一信號焊球對和所述第二信號焊球對的若干接地焊球，

所述第一信號焊球對包括沿第一方向間隔設置的兩個第一信號焊球，所述第二信號焊球對均包括沿垂直第一方向間隔設置的兩個第二信號焊球，所述第一信號焊球沿第一方向的投影落入兩個所述第二差分信號焊球之間的間隔內。

優選的，所述第一信號焊球和第二信號焊球周圍圍設有6個接地焊球，分設于所述第一信號焊球對和所述第二信號焊球對兩側。

優選的，在垂直第一方向上，所述第一信號焊球的兩側對稱設有一個接地焊球，所述第二信號焊球對的兩側對稱設有一個接地焊球。

優選的，所述第一信號焊球和第二信號焊球周圍圍設有9個接地焊球，分設于所述第一信號焊球對和所述第二信號焊球對兩側以及所述第一信號焊球對和第二信號焊球對之間。

優選的，在垂直第一方向上，所述第一信號焊球的兩側對稱設有一個接地焊球，所述第二信號焊球對的兩側對稱設有一個接地焊球，

所述第一信號焊球對和所述第二信號焊球對之間設有三個接地焊球，三個接地焊球沿第一方向間隔設置。

優選的，相鄰焊球之間的距離相等。

優選的，相鄰焊球之間的距離大于等于0.3mm。

本發明還提供了一種芯片，包括：

基板；

設置于所述基板上的若干焊球排布單元，所述焊球排布單元包括以上所述焊球排布單元。

優選的，相鄰焊球排布單元之間共享若干接地焊球。