[發明專利]焊球排布單元及封裝芯片

有效

• 申請號: 202011183946.8
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112420648B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 班榮興;梁遠軍
• 申請（專利權）人: 深圳市紫光同創電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 周雷

1.一種焊球排布單元，其特征在于，所述焊球排布單元包括：垂直排列的第一信號焊球對和第二信號焊球對以及圍設于所述第一信號焊球對和所述第二信號焊球對的若干接地焊球，所述第一信號焊球對包括沿第一方向間隔設置的兩個第一信號焊球，所述第二信號焊球對均包括沿垂直第一方向間隔設置的兩個第二信號焊球，所述第一信號焊球沿第一方向的投影落入兩個所述第二信號焊球之間的間隔內；所述第一信號焊球和第二信號焊球周圍圍設有9個接地焊球，分設于所述第一信號焊球對和所述第二信號焊球對兩側以及所述第一信號焊球對和第二信號焊球對之間；其中，在垂直第一方向上，所述第一信號焊球的兩側對稱設有一個接地焊球，所述第二信號焊球對的兩側對稱設有一個接地焊球，所述第一信號焊球對和所述第二信號焊球對之間設有三個接地焊球，三個接地焊球沿第一方向間隔設置。

2.如權利要求1所述的焊球排布單元，其特征在于，相鄰焊球之間的距離相等。

3.如權利要求1所述的焊球排布單元，其特征在于，相鄰焊球之間的距離大于等于0.3mm。

4.一種芯片，其特征在于，包括：基板；設置于所述基板上的若干焊球排布單元，所述焊球排布單元包括權利要求1-3任一所述焊球排布單元。

5.如權利要求4所述的芯片，其特征在于，相鄰焊球排布單元之間共享若干接地焊球。