[發明專利]一種激光器封裝

在審

• 申請號: 202011181948.3
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112164979A
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 趙廷全;盧剛;龐健;周仕偉
• 申請（專利權）人: 瑞泰（威海）電子科技有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S5/026;H01S5/00
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 張瑞

本發明提供了一種激光器封裝，涉及光通信的技術領域，主要解決了現有技術中激光器封裝中，激光器采用豎貼安裝方式熱傳導效果差的技術問題。該激光器封裝包括信號發射管座、激光器組件和溫控組件，溫控組件安裝在信號發射管座上，激光器組件平貼于溫控組件背離信號發射管座的一面。激光器組件平貼于溫控組件上，使得激光組件和溫控組件能夠直接進行熱交換，進而增強激光器組件與溫控組件之間的人傳導能力，實現穩定的溫度控制，以保證激光封裝高速傳輸信號。優選技術方案中，通過增設鑲嵌有透鏡塊的封裝管帽形成高耦合效率的光路。

技術領域

本發明涉及光通信的技術領域，尤其涉及一種激光器封裝。

背景技術

隨著信息技術的發展，社會對通信系統傳輸的速率要求在逐步提高，單通道信號速率從之前1.25G，10G往25G，50G發展，隨著信號速率的提高，對高速信號的處理要求變高，同時，高速激光器對于溫度和散熱更敏感，要求在封裝在解決高速信號的同時，加入溫度控制系統，保持激光器處于恒溫工作狀態。

參照圖5至圖7，加入溫度控制系統后，激光器距離高速發射管座表面的距離增加，進而使得高速信號線與激光器之間間距增加。進一步，因為打線距離過長，不利于信息高速傳輸，為此，現有技術通過在高速信號線與激光器之間設置有陶瓷墊片以解決高速信號線與激光器之間的走線問題。

進一步參照圖5至圖7，現有技術中的陶瓷墊片與高速信號線的側壁抵靠連接，使得陶瓷墊片中的導電面為豎直設置，進而限定了溫度控制系統的位置，削弱溫度控制系統對激光器降溫能力。

發明內容

本發明其中一個目的是為了提出一種激光器封裝，解決了現有技術中激光器封裝中，激光器采用豎貼安裝方式散熱效果差的技術問題。本發明優選實施方案中能夠達到諸多有益效果，具體見下文闡述。

為實現上述目的，本發明提供了以下技術方案：

本發明的激光器封裝包括信號發射管座、激光器組件和溫控組件，溫控組件安裝在信號發射管座上，激光器組件平貼于溫控組件背離信號發射管座的一面。

本發明一種優選或可選的技術方案中，激光器組件包括熱沉板、激光器、光探測器和光反射器，熱沉板安裝在溫控組件背離信號發射管座的一面，激光器、光探測器和光反射器平貼于熱沉板背離溫控組件的一面，激光器一側的光照射在光探測器上，激光器另一側的光照射在光反射器上，并通過光反射器改變照射在光反射器上光的傳播方向。

本發明一種優選或可選的技術方案中，光反射器為45°反射鏡。

本發明一種優選或可選的技術方案中，激光器封裝還包括封裝管帽，封裝管帽罩在信號發射管座靠近激光器組件的一端，且激光器組件和溫控組件位于封裝管帽與信號發射管座之間形成的腔室內。封裝管帽的頂部鑲嵌有透鏡塊，經光反射器的反射光并穿過透鏡塊。

本發明一種優選或可選的技術方案中，熱沉板上設置有導電層，導電層與信號發射管座、激光器和光探測器連接，以通過導電層將電能和/或電信號傳輸至激光器和光探測器。

本發明一種優選或可選的技術方案中，信號發射管座包括高速信號線，高速信號線與熱沉板上和激光器連接的導電層連接。

本發明一種優選或可選的技術方案中，信號發射管座還包括底座和高速信號線座，高速信號線座與底座連接，且高速信號線座凸出于底座表面，用于固定高速信號線。高速信號線穿過高速信號線座，且高速信號線的一端凸出于高速信號線座遠離底座一端的端面。高速信號線與熱沉板上的導電層通過打線連接。

本發明一種優選或可選的技術方案中，信號發射管座還包括陶瓷墊片，陶瓷墊片至少包括第一導電面和第二導電面，第一導電面和第二導電面上設置有導電層，第一導電面上的導電層與第二導電面上的導電層連接，且第一導電面上的導電層與高速信號線連接，第二導電面上的導電層與熱沉板上的導電層連接。