[發明專利]一種激光器封裝在審
| 申請號: | 202011181948.3 | 申請日: | 2020-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN112164979A | 公開(公告)日: | 2021-01-01 |
| 發明(設計)人: | 趙廷全;盧剛;龐健;周仕偉 | 申請(專利權)人: | 瑞泰(威海)電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/022 | 分類號: | H01S5/022;H01S5/026;H01S5/00 |
| 代理公司: | 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471 | 代理人: | 張瑞 |
| 地址: | 264200 山東省威海市威海臨港*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 激光器 封裝 | ||
1.一種激光器封裝,其特征在于,包括信號發射管座(100)、激光器組件(200)和溫控組件(300),所述溫控組件(300)安裝在所述信號發射管座(100)上,所述激光器組件(200)平貼于所述溫控組件(300)背離所述信號發射管座(100)的一面。
2.根據權利要求1所述的激光器封裝,其特征在于,所述激光器組件(200)包括熱沉板(210)、激光器(220)、光探測器(230)和光反射器(240),所述熱沉板(210)安裝在所述溫控組件(300)背離所述信號發射管座(100)的一面,
所述激光器(220)、光探測器(230)和光反射器(240)平貼于所述熱沉板(210)背離所述溫控組件(300)的一面,
所述激光器(220)一側的光照射在所述光探測器(230)上,所述激光器(220)另一側的光照射在所述光反射器(240)上,并通過所述光反射器(240)改變照射在所述光反射器(240)上光的傳播方向。
3.根據權利要求2所述的激光器封裝,其特征在于,所述光反射器(240)為45°反射鏡。
4.根據權利要求2或3所述的激光器封裝,其特征在于,還包括封裝管帽(400),所述封裝管帽(400)罩在所述信號發射管座(100)靠近所述激光器組件(200)的一端,且所述激光器組件(200)和所述溫控組件(300)位于所述封裝管帽(400)與所述信號發射管座(100)之間形成的腔室內;
所述封裝管帽(400)的頂部鑲嵌有透鏡塊(410),經所述光反射器(240)的反射光并穿過所述透鏡塊(410)。
5.根據權利要求2所述的激光器封裝,其特征在于,所述熱沉板(210)上設置有導電層(211),所述導電層(211)與所述信號發射管座(100)、所述激光器(220)和光探測器(230)連接,以通過所述導電層(211)將電能和/或電信號傳輸至所述激光器(220)和所述光探測器(230)。
6.根據權利要求5所述的激光器封裝,其特征在于,所述信號發射管座(100)包括高速信號線(110),所述高速信號線(110)與所述熱沉板(210)上和所述激光器(220)連接的導電層(211)連接。
7.根據權利要求6所述的激光器封裝,其特征在于,所述信號發射管座(100)還包括底座(120)和高速信號線座(130),
所述高速信號線座(130)與所述底座(120)連接,且所述高速信號線座(130)凸出于所述底座(120)表面,用于固定所述高速信號線(110);
所述高速信號線(110)穿過所述高速信號線座(130),且所述高速信號線(110)的一端凸出于所述高速信號線座(130)遠離所述底座(120)一端的端面;
所述高速信號線(110)與所述熱沉板(210)上的導電層(211)通過打線連接。
8.根據權利要求6所述的激光器封裝,其特征在于,所述信號發射管座(100)還包括陶瓷墊片(140),所述陶瓷墊片(140)至少包括第一導電面(141)和第二導電面(142),所述第一導電面(141)和第二導電面(142)上設置有導電層(211),
所述第一導電面(141)上的導電層(211)與所述第二導電面(142)上的導電層(211)連接,且所述第一導電面(141)上的導電層(211)與所述高速信號線(110)連接,所述第二導電面(142)上的導電層(211)與所述熱沉板(210)上的導電層(211)連接。
9.根據權利要求2所述的激光器封裝,其特征在于,所述溫控組件(300)包括溫度感測單元(310)、控制單元(320)和TEC(330),所述溫度感測單元(310)位于所述熱沉板(210)上,且所述溫度感測單元(310)用于感測所述熱沉板(210)的溫度;
所述控制單元(320)與所述溫度感測單元(310)和所述TEC(330)連接,且所述控制單元(320)基于所述溫度感測單元(310)感測信息控制所述TEC(330)。
10.根據權利要求9所述的激光器封裝,其特征在于,所述TEC(330)背離所述信號發射管座(100)的一面與所述熱沉板(210)通過高導熱銀膠粘接。
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