[發(fā)明專利]一種晶片清洗槽及晶片清洗方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011181612.7 | 申請日: | 2020-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN112466780A | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 畢洪偉;周一 | 申請(專利權(quán))人: | 威科賽樂微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人: | 張晨 |
| 地址: | 404040 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶片 清洗 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種晶片清洗槽及晶片清洗方法,涉及半導(dǎo)體材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的一種晶片清洗槽,包括槽體以及和槽體相匹配的槽蓋,所述槽體內(nèi)固定安裝有旋轉(zhuǎn)裝置,所述旋轉(zhuǎn)裝置包括轉(zhuǎn)動安裝在槽體底面的旋轉(zhuǎn)底座,以及安裝在旋轉(zhuǎn)底座上的轉(zhuǎn)動機構(gòu)和兩組驅(qū)動機構(gòu),所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動軸,所述轉(zhuǎn)動軸上套設(shè)有轉(zhuǎn)動柱,所述轉(zhuǎn)動軸的兩端和對應(yīng)的驅(qū)動機構(gòu)之間連接有支撐桿,一側(cè)所述支撐桿上固定安裝有旋轉(zhuǎn)電機,所述旋轉(zhuǎn)電機的輸出軸和轉(zhuǎn)動軸固定連接。本發(fā)明公開了一種晶片清洗槽及晶片清洗方法,通過在槽體內(nèi)設(shè)置的旋轉(zhuǎn)裝置,保證了晶片各部分在清洗的過程中都能夠充分清洗到,保證了晶片清洗的均勻性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種晶片清洗槽及晶片清洗方法。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體材料的不斷研發(fā),其物理化學(xué)性能也會相應(yīng)的發(fā)生改變,而材料的不斷提升,也會促進每種半導(dǎo)體晶片的加工技術(shù)發(fā)生相應(yīng)的變化。
現(xiàn)今科技的不斷發(fā)展,對于半導(dǎo)體晶片的要求越來越高,對于晶片加工的過程中,需要對晶片進行腐蝕,可以調(diào)整晶片的表面內(nèi)應(yīng)力,去除表面損傷層,經(jīng)過腐蝕后的晶片,在進行拋光之前,晶片表面需要清洗干凈,只有在表面的平整度與潔凈度達(dá)到一定的要求后,再進行拋光時,才能夠?qū)⒕砻娴臋C械損傷層去除,并呈鏡面的樣式,表面沒有清洗干凈,其表面附著物,反而會加大晶片表面的損傷程度。
現(xiàn)有的晶片清洗方式,通常是將批量的晶片混亂的裝入花籃中進行清洗,在清洗的過程中,花籃和晶片接觸的位置往往清洗不到,容易產(chǎn)生清洗不均勻以及清洗后表面殘留的問題。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題,本發(fā)明的目的在于公開一種晶片清洗槽及晶片清洗方法,通過在槽體內(nèi)設(shè)置的旋轉(zhuǎn)裝置,保證了晶片各部分在清洗的過程中都能夠充分清洗到,保證了晶片清洗的均勻性。
具體的,本發(fā)明的一種晶片清洗槽,包括槽體以及和槽體相匹配的槽蓋,所述槽體上設(shè)置有進水口和出水口,所述槽體內(nèi)固定安裝有旋轉(zhuǎn)裝置,所述旋轉(zhuǎn)裝置包括轉(zhuǎn)動安裝在槽體底面的旋轉(zhuǎn)底座,以及安裝在旋轉(zhuǎn)底座上的轉(zhuǎn)動機構(gòu)和兩組驅(qū)動機構(gòu),兩組所述驅(qū)動機構(gòu)分別安裝在旋轉(zhuǎn)底座相對稱的位置,所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動軸,所述轉(zhuǎn)動軸上套設(shè)有轉(zhuǎn)動柱,所述轉(zhuǎn)動軸的兩端和對應(yīng)的驅(qū)動機構(gòu)之間連接有支撐桿,一側(cè)所述支撐桿上固定安裝有旋轉(zhuǎn)電機,所述旋轉(zhuǎn)電機的輸出軸和轉(zhuǎn)動軸固定連接。
本發(fā)明的晶片清洗槽,通過設(shè)置的旋轉(zhuǎn)裝置,既能通過旋轉(zhuǎn)底盤帶動晶片進行整體旋轉(zhuǎn)清洗,還能夠通過驅(qū)動機構(gòu)和轉(zhuǎn)動機構(gòu)帶動晶片實現(xiàn)上下運動和自身旋轉(zhuǎn)清洗,從而保證了晶片各部分在清洗的過程中都能夠充分清洗到,保證了晶片清洗的均勻性。
進一步,所述旋轉(zhuǎn)底座上于轉(zhuǎn)動柱對應(yīng)的位置開設(shè)有弧形凹槽,所述轉(zhuǎn)動柱位于弧形凹槽內(nèi),且與弧形凹槽的表面不接觸,所述弧形凹槽的深度尺寸小于轉(zhuǎn)動柱的直徑尺寸。
進一步,所述旋轉(zhuǎn)底座上于弧形凹槽的兩側(cè)還對稱開設(shè)有固定凹槽,所述固定凹槽和弧形凹槽平行設(shè)置。
固定凹槽和現(xiàn)有的裝晶片的卡塞上的凸起相匹配,在清洗的過程中,通過將卡塞上的凸起卡接到固定凹槽內(nèi),能夠?qū)⒖ㄈ潭ㄔ谛D(zhuǎn)底座上,防止在清洗旋轉(zhuǎn)的過程中卡塞脫落。
進一步,所述旋轉(zhuǎn)底座上還安裝有固定夾具。通過固定夾具能夠進一步對卡塞進行固定,防止卡塞在清洗的過程中掉落。
進一步,所述驅(qū)動機構(gòu)包括驅(qū)動板,所述驅(qū)動板的一端和支撐桿相連接,所述驅(qū)動板上開設(shè)有腰形孔,所述腰形孔內(nèi)周表面設(shè)置有齒條,所述旋轉(zhuǎn)底座上固定安裝有驅(qū)動電機,所述驅(qū)動電機的輸出軸上安裝有主動半齒輪,所述主動半齒輪位于腰形孔內(nèi),且與齒條相嚙合。
在使用的時候,開啟驅(qū)動電機,通過驅(qū)動電機帶動主動半齒輪旋轉(zhuǎn),由于主動半齒輪僅有部分有齒輪,因此輪流和腰形孔內(nèi)左右兩邊的齒條相嚙合,從而帶動驅(qū)動板進行上下的往復(fù)直線運動,進而帶動支撐桿、轉(zhuǎn)動機構(gòu)進行上下的往復(fù)直線運動。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于威科賽樂微電子股份有限公司,未經(jīng)威科賽樂微電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011181612.7/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





