[發明專利]一種晶片清洗槽及晶片清洗方法在審
| 申請號: | 202011181612.7 | 申請日: | 2020-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN112466780A | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 畢洪偉;周一 | 申請(專利權)人: | 威科賽樂微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 張晨 |
| 地址: | 404040 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶片 清洗 方法 | ||
1.一種晶片清洗槽,包括槽體以及和槽體相匹配的槽蓋,所述槽體上設置有進水口和出水口,其特征在于,所述槽體內固定安裝有旋轉裝置,所述旋轉裝置包括轉動安裝在槽體底面的旋轉底座,以及安裝在旋轉底座上的轉動機構和兩組驅動機構,兩組所述驅動機構分別安裝在旋轉底座相對稱的位置,所述轉動機構包括轉動軸,所述轉動軸上套設有轉動柱,所述轉動軸的兩端和對應的驅動機構之間連接有支撐桿,一側所述支撐桿上固定安裝有旋轉電機,所述旋轉電機的輸出軸和轉動軸固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種晶片清洗槽,其特征在于,所述旋轉底座上于轉動柱對應的位置開設有弧形凹槽,所述轉動柱位于弧形凹槽內,且與弧形凹槽的表面不接觸,所述弧形凹槽的深度尺寸小于轉動柱的直徑尺寸。
3.根據權利要求2所述的一種晶片清洗槽,其特征在于,所述旋轉底座上于弧形凹槽的兩側還對稱開設有固定凹槽,所述固定凹槽和弧形凹槽平行設置。
4.根據權利要求3所述的一種晶片清洗槽,其特征在于,所述旋轉底座上還安裝有固定夾具。
5.根據權利要求1所述的一種晶片清洗槽,其特征在于,所述驅動機構包括驅動板,所述驅動板的一端和支撐桿相連接,所述驅動板上開設有腰形孔,所述腰形孔內周表面設置有齒條,所述旋轉底座上固定安裝有驅動電機,所述驅動電機的輸出軸上安裝有主動半齒輪,所述主動半齒輪位于腰形孔內,且與齒條相嚙合。
6.根據權利要求5所述的一種晶片清洗槽,其特征在于,所述槽體的側壁和槽蓋的內壁上均勻安裝有多根噴水管。
7.根據權利要求6所述的一種晶片清洗槽,其特征在于,所述噴水管上開設有若干噴水孔,若干所述噴水孔沿著噴水管的軸向矩陣排列。
8.根據權利要求7所述的一種晶片清洗槽,其特征在于,所述槽體的側壁上還安裝有液位計。
9.一種晶片清洗方法,其特征在于,所述清洗方法使用如權利要求1至權利要求8任一權利要求所述的晶片清洗槽,具體為:將待洗晶片放入卡塞內,再將卡塞固定在旋轉底座上,向槽體中加入去離子水,開啟旋轉裝置,旋轉底座轉動帶動卡塞、晶片旋轉,同時驅動機構帶動轉動機構上下運動,進而帶動晶片上下運動進行一次清洗,一次清洗完成后,放出槽體內的去離子水,通過噴水管向晶片表面噴灑去離子水,再開啟旋轉電機,旋轉電機帶動轉動軸、帶動轉動柱旋轉,進而帶動晶片旋轉進行二次清洗,二次清洗完成后,取出卡塞與晶片,清洗結束。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于威科賽樂微電子股份有限公司,未經威科賽樂微電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011181612.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





