[發明專利]一種地面薄找平的施工方法

在審

• 申請號: 202011180459.6
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112343299A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 鄧國凡
• 申請（專利權）人: 裝先蜂（武漢）裝飾工程有限公司
• 主分類號: E04F15/12
• 分類號: E04F15/12;E04G23/00;E04G23/02;C04B26/14
• 代理公司: 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224
• 代理人: 楊俊華

本發明涉及地面施工預處理的技術領域，公開了一種地面薄找平的施工方法，包括地面標記、地面高位預處理、地面填補和平整研磨,所述地面填補的步驟有：填補材料準備，環氧砂漿調配，修補地面凹陷部；本發明相較于混凝土找平厚度成本降低，減少找平物料的投入，少量的填補料就可以完成找平，而且該施工方法周期短，相較20天施工工期的混凝土找平，工期節約，另外通過地面高位預處理和地面填補兩個步驟實現節約層高，避免單方面填補找平而導致地面整體升高。

技術領域

本發明涉及地面施工預處理的技術領域，具體是一種地面薄找平的施工方 法。

背景技術

地面找平是指將建筑物的原始地面，通過一定的方法找平，使地面平整度達 到一定的標準，符合國家關于地面找平的規定。傳統的建筑工程及市政工程的地 坪、路面、樓地面的混凝土或砂漿的找平均采用人工操作，施工質量的好壞完全 取決于工人的熟練程度以及責任心，為能達到較好的施工效果往往重復抹面以控 制地坪的高差及平整度，施工難度較高，很難做到精平；而且經常需要二次找平， 此種方法存在工序多、效果差、用工多、浪費材料等諸多問題。近年來，機械找 平設備如雨后春筍。大型設備往往體積龐大，使用起來有諸多的限制；而小型便 攜式的設備往往都受到操作人員施工水平的限制，混凝土找平速度和質量都一 般，而且混凝土快速找平直接在地面上傾倒大連填補料，導致地面抬高、浪費的 原材料多。

發明內容

為了解決現有技術存在混凝土找平速度慢，對原材料的浪費多等問題，本發 明目的在于提供一種地面薄找平的施工方法。

本發明所采用的技術方案為：

一種地面薄找平的施工方法，包括地面標記、地面高位預處理、地面填補和 平整研磨，所述地面標記的步驟為：

(1)對施工地面進行清理，使用紅外水平儀進行地面高差測量，保持水平 度的誤差在35mm內；

(2)使用標尺以紅外水平儀打出的水平線為基準，使用記號筆在底面高出 部位進行標記；

所述地面高位預處理的步驟為：

(1)使用電錘或剁斧對地面標記步驟里標記的地面高位進行剔鑿處理，使 用標尺測量保持剔鑿處理厚度的誤差在35mm內；

(2)使用用銑刨機對高、凸部位、后澆帶等進行銑刨；

(3)用安裝有30目金剛磨片的研磨機對高凸部位進行開刀打磨、研磨后測 量平整度，清理灰層；

(4)用安裝有50目金剛磨片的研磨機對高凸部位進行開刀打磨、研磨后測 量平整度，清理灰層；

(5)用安裝有80目金剛磨片的研磨機對高凸部位進行開刀打磨、研磨至平 整度達到10～15mm/2m以內，清理灰層；

(6)對地面灰塵進行清掃與吸塵，使用氣壓機清理地面內凹部的灰塵，對 地面進行強度檢測和滲漏檢測；

(7)檢測合格后，用滾筒或者刮刀在地面上滾涂和漫刮一層底漆，靜置干 燥12小時；

所述地面填補的步驟為：

(1)填補材料準備：環氧樹脂膠、固化劑、稀釋劑和石英砂；

(2)將環氧樹脂膠、固化劑、稀釋劑和石英砂按2份、1份、1份、6～10 份的重量份比例混合，并攪拌均勻制得環氧砂漿；

(3)將環氧砂漿對地面凹陷部位進行修補，厚度控制在2～8mm范圍之內；

所述平整研磨的步驟為：

(1)將環氧砂漿傾倒于施工地面；

(2)用漫刀漫刮環氧砂漿進行找平處理后靜置干燥；