[發明專利]一種地面薄找平的施工方法

在審

• 申請號: 202011180459.6
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112343299A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 鄧國凡
• 申請（專利權）人: 裝先蜂（武漢）裝飾工程有限公司
• 主分類號: E04F15/12
• 分類號: E04F15/12;E04G23/00;E04G23/02;C04B26/14
• 代理公司: 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224
• 代理人: 楊俊華

1.一種地面薄找平的施工方法，包括地面標記、地面高位預處理、地面填補和平整研磨，其特征在于：所述地面標記的步驟為：

(1)對施工地面進行清理，使用紅外水平儀進行地面高差測量，保持水平度的誤差在35mm內；

(2)使用標尺以紅外水平儀打出的水平線為基準，使用記號筆在底面高出部位進行標記；

所述地面高位預處理的步驟為：

(1)使用電錘或剁斧對地面標記步驟里標記的地面高位進行剔鑿處理，使用標尺測量保持剔鑿處理厚度的誤差在35mm內；

(2)使用用銑刨機對高、凸部位、后澆帶等進行銑刨；

(3)用安裝有30目金剛磨片的研磨機對高凸部位進行開刀打磨、研磨后測量平整度，清理灰層；

(4)用安裝有50目金剛磨片的研磨機對高凸部位進行開刀打磨、研磨后測量平整度，清理灰層；

(5)用安裝有80目金剛磨片的研磨機對高凸部位進行開刀打磨、研磨至平整度達到10～15mm/2m以內，清理灰層；

(6)對地面灰塵進行清掃與吸塵，使用氣壓機清理地面內凹部的灰塵，對地面進行強度檢測和滲漏檢測；

(7)檢測合格后，用滾筒或者刮刀在地面上滾涂和漫刮一層底漆，靜置干燥12小時；

所述地面填補的步驟為：

(1)填補材料準備：環氧樹脂膠、固化劑、稀釋劑和石英砂；

(2)將環氧樹脂膠、固化劑、稀釋劑和石英砂按2份、1份、1份、6～10份的重量份比例混合，并攪拌均勻制得環氧砂漿；

(3)將環氧砂漿對地面凹陷部位進行修補，厚度控制在2～8mm范圍之內；

所述平整研磨的步驟為：

(1)將環氧砂漿傾倒于施工地面；

(2)用漫刀漫刮環氧砂漿進行找平處理后靜置干燥；

(3)環氧樹砂漿干燥固化后，通過靠尺、紅外水平儀、卷尺、塞尺進行檢測標高符合要求后，用研磨機進行研磨。

2.根據權利要求1所述的一種地面薄找平的施工方法，其特征在于：石英砂為60～80目的石英砂。