[發明專利]測值針在審
| 申請號： | 202011180347.0 | 申請日： | 2020-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN112198347A | 公開（公告）日： | 2021-01-08 |
| 發明（設計）人： | 柯曉慶;黎育明 | 申請（專利權）人： | 東莞市冠菱精密設備有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/067 | 分類號： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京君泊知識產權代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程遠 |
| 地址： | 523957 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 測值針 | ||
1.測值針，其特征在于：包括切膜刀口(1)、接觸斜面(2)、切編帶物料刀口(3)、測值線安裝孔(4)，所述切膜刀口(1)前端設置有所述接觸斜面(2)，所述切膜刀口(1)后端設置有所述切編帶物料刀口(3)，所述切膜刀口(1)上端連接測值固定位(5)，所述測值固定位(5)上設置有所述測值線安裝孔(4)，所述切膜刀口(1)和覆膜之間設置有測值口(6)。
2.根據權利要求1所述的測值針，其特征在于：所述切膜刀口(1)刀尖寬度為0.1至1.0，所述切編帶物料刀口(3)利邊30度至60度容易刺破及耐磨，所述測值口(6)與覆膜接觸方式為從覆膜電子元件二測面向下扎刺破覆膜向內夾接觸電子元件測值。
3.根據權利要求1所述的測值針，其特征在于：所述切膜刀口(1)刀尖寬度為0.1至1.0，所述切編帶物料刀口(3)利邊30度至60度容易刺破及耐磨，所述測值口(6)與覆膜接觸方式為刀尖從電子元件上面觸點位向下扎刺破覆膜接觸電子元件測值。
4.根據權利要求1所述的測值針，其特征在于：所述切膜刀口(1)刀尖寬度為0.1至1.0，所述接觸斜面(2)角度為5度到45度，所述切編帶物料刀口(3)利邊30度至60度容易刺破及耐磨，所述測值口(6)與覆膜接觸方式為從覆膜電子元件上面觸點位向下扎刺破覆膜接觸電子元件測值。
5.根據權利要求1所述的測值針，其特征在于：所述切膜刀口(1)后側面和所述切編帶物料刀口(3)之間設置有切膜刀角(7)，所述切膜刀口(1)和所述測值固定位(5)之間設置有避空臺階(8)，所述切膜刀口(1)刀尖寬度為0.1至1.0，所述切編帶物料刀口(3)利邊30度至60度容易刺破及耐磨，所述切膜刀角(7)為30度到120度，所述測值口(6)與覆膜接觸方式為從電子元件二測面向下扎刺破覆膜向內夾接觸電子元件測值。
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