[發(fā)明專利]測值針

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011180347.0
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112198347A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 柯曉慶;黎育明
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市冠菱精密設(shè)備有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 北京君泊知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11496
• 代理人: 王程遠

本發(fā)明公開了測值針，包括切膜刀口、接觸斜面、切編帶物料刀口、測值線安裝孔，所述切膜刀口前端設(shè)置有所述接觸斜面，所述切膜刀口后端設(shè)置有所述切編帶物料刀口，所述切膜刀口上端連接測值固定位，所述測值固定位上設(shè)置有所述測值線安裝孔，所述切膜刀口和覆膜之間設(shè)置有測值口。本發(fā)明測值內(nèi)部斜面更好的接觸很小的覆膜電子元件，切編帶物料刀口容易刺破及耐磨，同時擁有測值固定位能夠減少接觸面。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及覆膜電子元件測值領(lǐng)域，特別是涉及測值針。

背景技術(shù)

電子元件生產(chǎn)加工過程中，要求對覆膜包裝的電子元件(電阻、電容、電感)進行測值檢測，防止錯料，主要應(yīng)用在不撕膜的情況下對電子元件進行測試，保證被測試元件合格，從而保證工廠的產(chǎn)品品質(zhì)。

在覆膜元件測試中，最重要的部件為測值針，只有提高測值針的測量精度，才能保證裝置的實用性，一般的測值針使用單針強度不夠，則容易發(fā)生斷裂或折彎的情況，只用單桿結(jié)構(gòu)容易發(fā)生卡在臺階部位，從而測量值不準確。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供測值針。

本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的：

測值針，包括切膜刀口、接觸斜面、切編帶物料刀口、測值線安裝孔，所述切膜刀口前端設(shè)置有所述接觸斜面，所述切膜刀口后端設(shè)置有所述切編帶物料刀口，所述切膜刀口上端連接測值固定位，所述測值固定位上設(shè)置有所述測值線安裝孔，所述切膜刀口和覆膜之間設(shè)置有測值口。

作為其中的一種實施方式，所述切膜刀口刀尖寬度為0.1至1.0，所述切編帶物料刀口利邊30度至60度容易刺破及耐磨，所述測值口與覆膜接觸方式為從覆膜電子元件二測面向下扎刺破覆膜向內(nèi)夾接觸電子元件測值。

作為其中的一種實施方式，所述切膜刀口刀尖寬度為0.1至1.0，所述切編帶物料刀口利邊30度至60度容易刺破及耐磨，所述測值口與覆膜接觸方式為刀尖從電子元件上面觸點位向下扎刺破覆膜接觸電子元件測值。

作為其中的一種實施方式，所述切膜刀口刀尖寬度為0.1至1.0，所述接觸斜面角度為5度到45度，所述切編帶物料刀口利邊30度至60度容易刺破及耐磨，所述測值口與覆膜接觸方式為從覆膜電子元件上面觸點位向下扎刺破覆膜接觸電子元件測值。

作為其中的一種實施方式，所述切膜刀口后側(cè)面和所述切編帶物料刀口之間設(shè)置有切膜刀角，所述切膜刀口和所述測值固定位之間設(shè)置有避空臺階，所述切膜刀口刀尖寬度為0.1至1.0，所述切編帶物料刀口利邊30度至60度容易刺破及耐磨，所述切膜刀角為30度到120度，所述測值口與覆膜接觸方式為從電子元件二測面向下扎刺破覆膜向內(nèi)夾接觸電子元件測值。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下：

1、測值內(nèi)部斜面更好的接觸很小的覆膜電子元件，切編帶物料刀口容易刺破及耐磨，同時擁有測值固定位能夠減少接觸面。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明所述測值針的實施例1結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明所述測值針的實施例1左視圖；

圖3是本發(fā)明所述測值針的實施例1測值口結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明所述測值針的實施例2結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明所述測值針的實施例2左視圖；

圖6是本發(fā)明所述測值針的實施例2測值口結(jié)構(gòu)示意圖；