[發明專利]顯示面板及其制備方法和顯示裝置有效
| 申請號: | 202011180032.6 | 申請日: | 2020-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN112310180B | 公開(公告)日: | 2022-10-21 |
| 發明(設計)人: | 金玉;陸蘊雷;李磊;黃佳兵;張鵬輝 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
本發明實施例公開了一種顯示面板及其制備方法和顯示裝置,該顯示面板劃分為顯示區和非顯示區,非顯示區包括邦定區,該顯示面板包括基板;金屬走線,位于基板上,由顯示區延伸至非顯示區;平坦化層,位于金屬走線遠離基板的一側;金手指,與金屬走線邦定連接,金手指靠近顯示區的一端與平坦化層不接觸。本發明實施例提供的技術方案通過去除邦定區的平坦化層,使得在刻蝕非顯示區的電極層(陽極)的時候,邦定區內不存在平坦化層坡面,也就不存在陽極刻蝕殘留,且金手指靠近顯示區的一端與平坦化層不接觸,避免了金手指與平坦化層上的陽極刻蝕殘留短接,進而避免了金屬走線之間出現短路的現象,有利于改善顯示效果。
技術領域
本發明實施例涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板及其制備方法和顯示裝置。
背景技術
隨著技術的發展,有源矩陣有機發光二極管(Active Matrix Organic LightEmitting Diode,AMOLED)顯示面板在智能手機和平板電腦等顯示裝置中的應用越來越廣。
顯示面板顯示區的信號線通常通過設置在非顯示區的金屬走線與驅動芯片連接,以實現畫面顯示。然而在現有技術中,非顯示區會存在電極刻蝕殘留,造成金屬線短接,嚴重影響顯示效果。
發明內容
本發明實施例提供一種顯示面板及其制備方法和顯示裝置,以解決陽極刻蝕殘留影響顯示面板的顯示效果的問題。
第一方面,本發明實施例提供了一種顯示面板,該顯示面板劃分為顯示區和非顯示區,所述非顯示區包括邦定區,該顯示面板包括:
基板;
金屬走線,位于所述基板上,由所述顯示區延伸至所述非顯示區;
平坦化層,位于所述金屬走線遠離所述基板的一側;
金手指,與所述金屬走線邦定連接,所述金手指靠近所述顯示區的一端與所述平坦化層不接觸。
可選地,本發明實施例提供的顯示面板還包括絕緣層,所述絕緣層位于所述非顯示區,并覆蓋所述金屬走線在所述非顯示區的部分;所述絕緣層包括開口,所述開口暴露所述金屬走線。
可選地,本發明實施例提供的顯示面板還包括像素定義層,所述像素定義層包括第一像素定義層和第二像素定義層;所述第一像素定義層位于所述平坦化層遠離所述基板的一側;所述第二像素定義層為所述絕緣層。
可選地,所述平坦化層靠近所述邦定區的邊界與所述金手指靠近所述顯示區的邊界的最短距離大于50μm。
第二方面,本發明實施例還提供了一種顯示面板的制備方法,所述顯示面板劃分為顯示區和非顯示區,所述非顯示區包括邦定區,該顯示面板的制備方法包括:
提供基板;
在所述基板上形成金屬走線,所述金屬走線由所述顯示區延伸至所述非顯示區;
在所述金屬走線遠離所述基板的一側形成平坦化層;
去除位于所述邦定區的平坦化層;
在去除所述平坦化層的所述邦定區形成金手指,且所述金手指與所述金屬走線連接,所述金手指靠近所述顯示區的一端與所述平坦化層不接觸。
可選地,在去除所述平坦化層的所述邦定區形成金手指,且所述金手指與所述金屬走線連接包括:
在所述非顯示區的所述金屬走線遠離所述基板的一側形成絕緣層,所述絕緣層設有開口,所述開口暴露所述金屬走線,所述金屬走線與所述金手指連接。
可選地,在去除位于所述邦定區的平坦化層之后,還包括:
在位于所述顯示區的所述平坦化層遠離所述基板的一側形成陽極層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





