[發明專利]觸控模組的重工方法

有效

• 申請號: 202011179706.0
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112306296B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 張興浩
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;H05K1/02;H05K3/36
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

本申請涉及一種重工方法。該重工方法用于觸控模組的重工，觸控模組包括蓋板、觸控結構和粘接層，觸控結構包括觸控層和柔性電路板，觸控層包括觸控顯示區和位于觸控顯示區一側的觸控綁定區，柔性電路板包括第一連接部，柔性電路板的第一連接部在觸控綁定區綁定連接于觸控層的第一側，觸控層的第一側和柔性電路板的第一連接部借助粘接層粘接于蓋板，該重工方法包括：加熱觸控模組；在觸控綁定區將觸控層、柔性電路板和粘接層與蓋板分離；將觸控層、柔性電路板和粘接層形成的整體與蓋板分離。通過在觸控綁定區將觸控層、柔性電路板和粘接層與蓋板分離，可以避免因粘接層拉扯柔性電路板而導致柔性電路板與觸控層感應面的貼合區產生裂紋。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別是涉及一種觸控模組的重工方法。

背景技術

隨著信息產業的進步，兼具顯示、觸控功能以及立體顯示功能等多重功能的電子裝置因具有更高的便利性而大受歡迎。這些電子裝置大都采用外掛式觸摸屏設計，舉例而言，當電子裝置被要求同時具備顯示功能以及觸控功能時，可以將觸控面板與顯示面板通過封膠而黏貼在一起以構成所需的電子裝置。

然而，目前發現，該結構的電子裝置中，當需將觸控面板拆卸而進行重工或維修時，需先將蓋板撕離，接著將膠帶撕離，然后才將觸控結構與顯示面板分離。在蓋板的撕離過程中，容易拉扯到與膠帶黏連的觸控結構而造成觸控結構的損傷，進而導致回收良率低，重工成本增加。

發明內容

鑒于以上內容，有必要針對蓋板撕離過程中，導致與膠帶黏連的觸控結構損傷的問題，提供一種回收良率高的重工方法。

根據本申請的一個方面，提供一種觸控模組的重工方法，所述觸控模組包括：

蓋板；

觸控結構，包括：

觸控層，包括觸控顯示區和位于所述觸控顯示區一側的觸控綁定區；及

柔性電路板，具有第一連接部，所述柔性電路板的所述第一連接部在所述觸控綁定區綁定連接于所述觸控層的第一側；

粘接層，所述觸控層的所述第一側和所述柔性電路板的所述第一連接部借助所述粘接層粘接于所述蓋板；

其特征在于，所述重工方法包括：

加熱所述觸控模組以使所述粘接層的粘接力低于第一預設粘接力；

在所述觸控綁定區將所述觸控層、柔性電路板和所述粘接層與所述蓋板分離；

將所述觸控層、柔性電路板和所述粘接層形成的整體與所述蓋板分離。

在其中一個實施例中，所述觸控層具有所述第一側和與所述第一側相對的第二側；

所述觸控層包括感應電極和驅動電極，所述感應電極形成于所述觸控層的所述第一側，所述驅動電極形成于所述觸控層的所述第二側；

所述柔性電路板的所述第一連接部在所述觸控綁定區與所述感應電極電性連接。

在其中一個實施例中，所述粘接層包括光學膠層。

在其中一個實施例中，所述加熱所述觸控模組以使所述粘接層的粘接力低于第一預設粘接力的步驟具體為：

以第一溫度加熱所述觸控模組；

其中，所述第一溫度介于所述粘接層的軟化溫度和所述粘接層的熔點溫度之間。

在其中一個實施例中，以所述第一溫度加熱所述觸控模組的加熱時間不少于5秒。

在其中一個實施例中，所述在所述觸控綁定區將所述觸控層、柔性電路板和所述粘接層與所述蓋板分離具體包括步驟：