[發明專利]觸控模組的重工方法

有效

• 申請號: 202011179706.0
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112306296B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 張興浩
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;H05K1/02;H05K3/36
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

1.一種觸控模組的重工方法，所述觸控模組包括：

蓋板；

觸控結構，包括：

觸控層，包括觸控顯示區和位于所述觸控顯示區一側的觸控綁定區；及

柔性電路板，具有第一連接部，所述柔性電路板的所述第一連接部在所述觸控綁定區綁定連接于所述觸控層的第一側；

粘接層，所述觸控層的所述第一側和所述柔性電路板的所述第一連接部借助所述粘接層粘接于所述蓋板；

其特征在于，所述重工方法包括：

加熱所述觸控模組以使所述粘接層的粘接力低于第一預設粘接力；

在所述觸控綁定區將所述觸控層、柔性電路板和所述粘接層與所述蓋板分離；

將所述觸控層、柔性電路板和所述粘接層形成的整體與所述蓋板分離。

2.根據權利要求1所述的觸控模組的重工方法，其特征在于，所述加熱所述觸控模組以使所述粘接層的粘接力低于第一預設粘接力的步驟具體為：

以第一溫度加熱所述觸控模組；

其中，所述第一溫度介于所述粘接層的軟化溫度和所述粘接層的熔點溫度之間。

3.根據權利要求2所述的觸控模組的重工方法，其特征在于，以所述第一溫度加熱所述觸控模組的加熱時間不少于5秒。

4.根據權利要求1所述的觸控模組的重工方法，其特征在于，所述在所述觸控綁定區將所述觸控層、柔性電路板和所述粘接層與所述蓋板分離具體包括步驟：

通過起邊器從起邊起始角切入所述蓋板與所述粘接層之間；其中，所述起邊起始角為所述蓋板靠近所述柔性電路板的一角；

通過起邊器在所述觸控綁定區將所述觸控層、柔性電路板和所述粘接層與所述蓋板完全分離。

5.根據權利要求4所述的觸控模組的重工方法，其特征在于，所述起邊器的厚度小于所述粘接層的厚度。

6.根據權利要求1所述的觸控模組的重工方法，其特征在于，所述在所述觸控綁定區將所述觸控層、柔性電路板和所述粘接層與所述蓋板分離之后，所述將所述觸控層、柔性電路板和所述粘接層形成的整體與所述蓋板分離之前，還包括步驟：

在所述觸控綁定區將防回粘膜插入所述粘接層與所述蓋板之間。

7.根據權利要求6所述的觸控模組的重工方法，其特征在于，所述柔性電路板朝向所述蓋板上的正投影落入所述防回粘膜朝向所述蓋板上的正投影的范圍內。

8.根據權利要求6所述的觸控模組的重工方法，其特征在于，所述防回粘膜的厚度小于所述粘接層的厚度。

9.根據權利要求1所述的觸控模組的重工方法，其特征在于，所述將所述觸控層、柔性電路板和所述粘接層形成的整體與所述蓋板分離之前，還包括步驟：

對所述觸控模組進行冰凍處理。

10.根據權利要求1所述的觸控模組的重工方法，其特征在于，所述觸控層具有所述第一側和與所述第一側相對的第二側；

所述觸控層包括感應電極和驅動電極，所述感應電極形成于所述觸控層的所述第一側，所述驅動電極形成于所述觸控層的所述第二側；

所述柔性電路板的所述第一連接部在所述觸控綁定區與所述感應電極電性連接。

11.根據權利要求1所述的觸控模組的重工方法，其特征在于，所述粘接層包括光學膠層。