[發(fā)明專利]一種用于IC芯片的ETFE離型膜的制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011179697.5
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112300424A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王翔宇;宋厚春;歐雪光;陳洪
• 申請（專利權(quán)）人: 銀金達(dá)（上海）新材料有限公司
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;C08L23/08;C08L23/06;C08L67/00;C08L71/12;C08L81/06;C08K13/02;C08K3/04;C08K5/5419;C08K5/544;C08K5/5425;C09J7/40;B29C48/00;B29C48/08
• 代理公司: 北京化育知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

本發(fā)明屬于離型膜領(lǐng)域，公開了一種用于IC芯片的ETFE離型膜的制備方法，包括以下步驟：(1)取質(zhì)量比為100:4:3:5的ETFE樹脂、交聯(lián)劑、抗氧劑和增韌劑混合均勻加入三層共擠型擠出機(jī)的內(nèi)層，取質(zhì)量比為100:4:3:5的ETFE樹脂、交聯(lián)劑、抗氧劑和粘接劑混合均與加入三層共擠型擠出機(jī)的中層。本發(fā)明以ETFE樹脂為主要原料并采用加工方式以多層熔融共擠出、復(fù)合成ETFE離型膜，最大限度地保證了ETFE樹脂膜的綜合性能，具有耐高溫性、耐磨、防靜電等功能，能在250℃條件下進(jìn)行壓合，具有高離型性，相比單一擠出成膜而言，該加工方式避免了由于功能助劑在同一層膜中由于物料性能不同引起ETFE樹脂膜整體性能下降的可能性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及離型膜技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于IC芯片的ETFE離型膜的制備方法。

背景技術(shù)

ETFE離型膜也可以叫乙烯一氯四氟乙烯共聚合物，又稱為ETFE離型膜，ETFE剝離膜，ETFE隔離膜，ETFE分離膜，ETFE阻膠膜等，主要用于柔性電路板及大功率LED生產(chǎn)及電子產(chǎn)品，如IC芯片生產(chǎn)中做離型，該薄膜有非常良好的隔離膠水的作用，不與任何膠水發(fā)生粘連；

但是現(xiàn)有的ETFE離型膜的制備工藝多采用單一擠出成膜的方式制得，這種方式使得功能助劑在同一層膜中，由于物料性能不同而引起ETFE離型膜整體性能下降的可能性。

發(fā)明內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問題

1.要解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種用于IC芯片的ETFE離型膜的制備方法，解決了上述問題。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種用于IC芯片的ETFE離型膜的制備方法，包括以下步驟：

(1)取質(zhì)量比為100:4:3:5的ETFE樹脂、交聯(lián)劑、抗氧劑和增韌劑混合均勻加入三層共擠型擠出機(jī)的內(nèi)層，取質(zhì)量比為100:4:3:5的ETFE樹脂、交聯(lián)劑、抗氧劑和粘接劑混合均與加入三層共擠型擠出機(jī)的中層，取質(zhì)量比為100:4:3:5:2的ETFE樹脂、交聯(lián)劑、抗氧劑、聚乙烯蠟微粒和抗靜電劑加入3層共擠型擠出機(jī)的外層，升溫使物料熔融擠出；

(2)將熔融擠出的物料經(jīng)過機(jī)頭進(jìn)行貼合后，采用三層共擠法通過T型模頭熔融擠出，所述熔融擠出溫度為240-280℃，擠出機(jī)螺桿尺寸為φ＝20-60mm，L/D＝20-50，螺桿轉(zhuǎn)速為20-300rpm；

(3)在經(jīng)由T型模頭擠出之后進(jìn)入冷卻輥筒進(jìn)行冷卻后，得到ETFE離型膜

優(yōu)選的，步驟(1)所述ETFE樹脂在三層共擠型擠出機(jī)的內(nèi)層、中層和外層的加入量的質(zhì)量比為1:1:1。

優(yōu)選的，步驟(3)所述冷卻輥筒采用雙層結(jié)構(gòu)的多螺旋進(jìn)水通道，外進(jìn)內(nèi)排

優(yōu)選的，所述交聯(lián)劑為甲基甲氧基硅氧烷、N-2-(氨乙基)-3氨丙基甲基二甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷中的一種。

優(yōu)選的，所述抗氧劑為抗氧劑1076、抗氧劑CA、抗氧劑DLTP、抗氧劑TNP、抗氧劑TPP中的一種。

優(yōu)選的，所述增韌劑為端羧基超支化聚酯、熱塑性聚苯醚酮、熱塑性聚醚砜或乙烯－醋酸乙烯共聚物中的一種或一種以上。

優(yōu)選的，所述抗靜電劑為乙炔炭黑，所述聚乙烯蠟微粒的粒徑為2-4μm。

(三)有益效果

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種用于IC芯片的ETFE離型膜的制備方法，具備以下有益效果：